マイクロバンプの高さ測定

マイクロバンプ

アプリケーション

PCBに格子状に並んだマイクロバンプを介してICチップを実装する方法をフィリップチップボンディングといいます。その際、各々のバンプの高さが均一であることがICとPCBを確実に接続するための重要な条件となります。そのため、バンプの高さをすばやく正確に測定することが要求されます。

オリンパスのソリューション

オリンパス３D測定レーザー顕微鏡による測定

商品の特徴

① オリンパス独自のPEAKアルゴリズムにより、すばやいデータ取得を実現しました。649um X 640umの範囲に配列された20umの高さのバンプを約１０秒で測定することが可能です。

② 複数のエリアを指定して、そのエリアのデータを一括で取得することができる“複数エリアデータ取得機能”を有しています。

③ 取得画面の高さ基準面を設定することで、視野内のバンプの高さを一括で計測することができます。

基準面を設定します。

視野内の全てのバンプの高さが自動的に測定できます。
 

④ レポートで実施したすべての操作内容・手順を、テンプレートとして保存できます。繰り返し測定を行う場合はこのテンプレートを使うことで、次のデータ取得時に同じ手順で解析されたレポートが得られます。

⑤ 一般的なバンプ測定システムは高速でバンプを検査しますが、より微細なマイクロバンプには適していません。OLS5000は精度と再現性を保証しているため、マイクロバンプの高さ測定に適しています。