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ワイヤーボンディングのループ高さ測定


1. アプリケーション

電子機器の薄型化に伴い、ICチップをリードフレームやパッケージ基板に実装する際のワイヤーボンディングプロセスも高密度化が進んでいます。最近では一つのパッケージの中に複数のチップを積層させてワイヤーボンディングを行うものも出てきています。この数ミリのパッケージの中に納まるように、ワイヤーのループの高さ形状を正確に管理する必要性が出てきています。

2. オリンパスのソリューション

オリンパスの測定顕微鏡STM7は、ワイヤーボンディングマシンの条件出しの際に、ワイヤーループの高さをフレキシブルかつ正確に測定するマニュアルの段差測定用途で多くの実績があります。STM7に搭載されているレーザーオートフォーカスはスポット径が1.0μmと非常に小さく、ボンディングワイヤー上でもピントを合わせることができます。また、追従式なので、XYステージを精密に動かしながら、ループの最も高い点を探し出すことも可能です。

ループ高さ測定イメージ

図1.ループ高さ測定イメージ
 

Olympus IMS

应用所使用的产品
STM7は様々な用途に対応する3軸の高性能測定機です。機械部品や電子部品などをサブミクロンレベルで測定します。測定サンプルが小さくても、大きくても。測定内容がシンプルでも、複雑でも。測定者が初めて使う人でも、使いなれた人でも。"あなた"の測定に“フィット”する測定顕微鏡。それがオリンパスのSTM7シリーズです。
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