ワイヤーボール
アプリケーション
IC回路において、ICチップが問題なく動作するためには適切に導電していることが前提となります。そのためにはICチップと基板が確実に接合されていることが重要となります。
ICチップの電極部にボンディングされたボンディングワイヤのボール部の形状を測定することは適切なボンディングがなされていることを確認するために重要な検査項目となります。しかし、微小で複雑な形状をしたボールの形状を正確に測定できる検査装置は限られています。
オリンパスのソリューション
オリンパス3D測定レーザー顕微鏡による測定
商品の特徴
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使用しているレーザーの波長405nmに適応して、収差を極限まで抑えた専用レンズを採用していますので、ワイヤボールのような微小で複雑な形状をしたサンプルでも形状を正確に測定することができます。
3D 画像
プロファイルによる段差計測
- 非接触による測定のため、接触式の形状測定装置に比べて、サンプルに傷を付けることがありません。したがって、傷によるデータの不正確さを排除することができます。
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4Kスキャンテクノロジーの採用で、ボールのような急峻な斜面形状をもつサンプルでも測定ノイズが発生することなくデータを取得できます。
白色干渉計による3D画像
形状が複雑な頂点部とエッジ部のデータが取得できていません
LEXTによる３D画像
頂点部もエッジ部もデータが取得できています
