プリント基板樹脂部表面粗さ測定

背景

電子機器の小型化高機能化の進行に伴い、プリント基板の微細化も要求されています。プリント基板上の銅配線の微細化が進むと、樹脂基板の表面粗さがその性能に大きく影響を及ぼすようになってきています。樹脂表面の粗さは導線パターンの表面粗さに直接影響し、特に高周波の信号では銅線パターン表面に電流が集中して流れることから、インピーダンスは導線表面の粗さの影響を受けやすくなります。このように、プリント基板樹脂の表面粗さを管理することは、電子部品のインピーダンス管理のために、重要さを増してきています。

オリンパスのソリューション

オリンパスの3D測定レーザー顕微鏡LEXTは平面分解能0.12μ、段差分解能5nmで、超高解像での面粗さ測定を実現します。また、斜面の検出感度が高く、凹凸が微細で急峻な樹脂部の粗さも正確に測定することができます。もちろん非接触で粗さを測定できるので、基板表面に傷をつけることもありません。

商品の特徴

• 超高分解能高解像な3D観察
• 高い斜面の検出感度
• 非接触面粗さ測定機能
• JIS,ISO規格に対応した表面粗さ測定項目

画像

粗さの測定結果