粘接检测

接合部試験(BT：ボンドテスト)に対応するオリンパスの装置は、特に複合材の欠陥検出において優れた性能を発揮し、さまざまな測定機能と多様な用途に合ったオプションを備えています。主な用途には、航空機機体や自動車車体、船体などのハニカム構造複合材および複合材の積層における剥離や層割れの検出、修理部分(パテ)の位置確認、欠陥サイジングなどがあります。

BondMaster 600

ポータブルタイプのBondMaster 600は、ハニカムおよび積層複合材や、金属同士の接合部の非破壊検査に対応します。パワフルなソフトウェアと最新のデジタル回路設計により、高品質な信号を得ることができます。

OmniScan MX ECA/ECT

ECAまたはECTモジュールを搭載したOmniScan MXは、ボンドテストに対応します。カラーのC-スキャン画像表示により、明確で効果的な接合部の剥離検査が可能です。

BondMasterプローブ

BondMasterプローブには、ピッチキャッチ、MIA（メカニカルインピーダンス解析）、レゾナンスなど、多様な用途に対応するさまざまなプローブがあります。

35RDC

35RDCは、航空機の複合材料（CFRP）部への衝撃による表面下欠陥を検出するために設計された、シンプルなOK/NG判定をする装置です。特長として、表面下損傷が無い場合はGOOD、表面下損傷を検出した場合はBADという文字がバックライト付き液晶画面に表示されます。