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顕微鏡ソリューション
プリント基板製造

ドリルによる穴あけ

プリント基板の表面にドリルで穴を開けます。 この穴をスルーホールと呼びます。

穴あけ後の異物検査

穴あけ加工後、ホール内にスミアと呼ばれる樹脂の残渣が残る場合があります。 スミアは導電性を阻害するので、検出して取り除く必要があります。 スミアのサイズは数ミクロンレベルですが、蛍光観察で検出できます。

当社のソリューション

BXまたはMXシリーズ顕微鏡の蛍光観察でスミアを検出できます。

BXシリーズ金属顕微鏡 蛍光観察ユニット付

BXシリーズ金属顕微鏡 蛍光観察ユニット付

MXシリーズ半導体顕微鏡{蛍光観察ユニット付

MXシリーズ半導体顕微鏡{蛍光観察ユニット付

プリント基板の3D計測

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アプリケーションノート

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

プリント基板(PCB)スルーホールの異物
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画像解析ソフトウェアを使用して、スローイングパワーまたはプリント基板銅めっきの厚さの均一性を測定
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プリント配線板のガラスエポキシ基板に関するガラス繊維剥離検査:鮮明な画像が品質管理に不可欠
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BXシリーズ金属顕微鏡 蛍光観察ユニット付

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MXシリーズ半導体顕微鏡{蛍光観察ユニット付

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