顕微鏡ソリューション
プリント基板製造
外層工程
多層基板の両面に内層と同じ工程で回路を形成します。
めっきの厚さ管理
プリント基板上に銅が基板に均一にめっきされているかを確認する必要があります。
当社のソリューション
DSXデジタルマイクロスコープシリーズまたはBX金属顕微鏡シリーズとOLYMPUS Stream™ソフトウェアを使用すると、ソフトウェアに表示される操作手順に沿うだけで、スルーホールまたはマイクロビア内の銅めっき厚の分布を測定できます。
 BX金属顕微鏡シリーズ+OLYMPUS Streamソフトウェア |  DSXデジタルマイクロスコープシリーズ+OLYMPUS Streamソフトウェア |  スルーホールの断面 |
アプリケーションノート
関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。
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BX金属顕微鏡シリーズ 見積もりのお申し込み | DSXデジタルマイクロスコープシリーズ 見積もりのお申し込み |
ビアホールの寸法測定
ビアホールは、基板パターンの層間の導電が目的です。 適切な導電のために、ビアホールの幅と深さを測定する必要があります。
当社のソリューション
STM測定顕微鏡シリーズを使い、ビアホールの寸法を測定できます。
 STM測定顕微鏡シリーズ |  STM顕微鏡シリーズで測定する箇所 |
アプリケーションノート
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銅パターンの欠陥検査
安全で正常な配電を確保するために、銅パターンの欠陥を検出する必要があります。
当社のソリューション
DSXデジタルマイクロスコープシリーズおよびBX金属顕微鏡シリーズは、銅パターンの欠陥を高倍率観察で検出します。
DSXデジタルマイクロスコープシリーズ+OLYMPUS Streamソフトウェア | BX金属顕微鏡シリーズ+OLYMPUS Streamソフトウェア |  銅パターンの高倍率画像 |
アプリケーションノート
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DSXデジタルマイクロスコープシリーズ 見積もりのお申し込み | BX金属顕微鏡シリーズ 見積もりのお申し込み |
銅パターンの測定
銅配線の寸法は導電性に影響するため、配線の寸法を測定して、安全で正常な配電を確保する必要があります。
当社のソリューション
DSX1000デジタルマイクロスコープでは、銅パターンの3D断面画像が得られ、高さと幅を測定できます。
DSXデジタルマイクロスコープシリーズ+OLYMPUS Streamソフトウェア | 銅パターンの3D画像 |
アプリケーションノート
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