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半導体製造工程
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IC 設計IC設計会社は、設計したICチップの機能をチェックします。 また、ICチップメーカーは、試作段階でICチップを評価しています。 オリンパスDSX1000は、簡単な操作でサブミクロンオーダーの回路を観察できます。 | インゴット製造半導体ウエハの製造方法は、どの半導体材でも同じです。 材料を溶解し、円柱の形に固めます。 円柱形になったシリコンは「インゴット」と呼ばれます。 | スライスと研磨次にインゴットをスライスします。 スライスされた薄いシリコンプレートはウェハと呼ばれます。 回路パターンが確実に形成されるように、ウェーハの上面と下面を研磨して平らにします。 ウェハを研磨した後、レーザーマーキング装置でシリアルNo.などをマーキングします。 オリンパスOLS5000は、研磨後のウェハの表面粗さを計測できます。 |
ウェハ表面の酸化高温のオーブンでウェハ上に酸化膜を形成します。 | フォトリソグラフィフォトリソグラフィーは、ウェハ上に集積回路パターンを形成するプロセスです。 このプロセスを数回繰り返し、複雑な回路パターンを作ります。 オリンパスOLS5000は、フォトレジストとパターンの厚さを測定できます。 | 不純物拡散イオンビームを注入してウエハ材料の特性を変化させ、電子の流れる領域を形成します。 |
通電テスト「プローバー」と呼ばれる電子テスターを使用して、ウェハが正しく動作するかどうかを確認します。 オリンパスDSX1000は、プローブマークの3D画像をすばやく取得できます。 | ||
ワイヤボンディングワイヤーボンディングは、ICチップとリードフレームを接続する工程です。 ICチップは外部デバイスにワイヤーボンディングで接続されます。 リードフレームとICチップのアルミパッドにワイヤーを付け、圧力、超音波、熱を組み合わせて溶接します。 オリンパスはリードフレームに関して様々な解決策を提供いたします。ボンディングワイヤーやメッシュボール等。 | リードフレーム切断リードフレームをカットしてICチップを切り離します。 | |
テスティングICの欠陥を検出するため、信頼性試験、電気的特性試験、外観検査を実施します。 |