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IC 設計

IC 設計

IC設計会社は、設計したICチップの機能をチェックします。 また、ICチップメーカーは、試作段階でICチップを評価しています。

オリンパスDSX1000は、簡単な操作でサブミクロンオーダーの回路を観察できます。

インゴット製造

インゴット製造

半導体ウエハの製造方法は、どの半導体材でも同じです。 材料を溶解し、円柱の形に固めます。 円柱形になったシリコンは「インゴット」と呼ばれます。

スライスと研磨

スライスと研磨

次にインゴットをスライスします。 スライスされた薄いシリコンプレートはウェハと呼ばれます。 回路パターンが確実に形成されるように、ウェーハの上面と下面を研磨して平らにします。

ウェハを研磨した後、レーザーマーキング装置でシリアルNo.などをマーキングします。

オリンパスOLS5000は、研磨後のウェハの表面粗さを計測できます。

ウェハ表面の酸化

ウェハ表面の酸化

高温のオーブンでウェハ上に酸化膜を形成します。

フォトリソグラフィ

フォトリソグラフィ

フォトリソグラフィーは、ウェハ上に集積回路パターンを形成するプロセスです。

このプロセスを数回繰り返し、複雑な回路パターンを作ります。

オリンパスOLS5000は、フォトレジストとパターンの厚さを測定できます。

不純物拡散

不純物拡散

イオンビームを注入してウエハ材料の特性を変化させ、電子の流れる領域を形成します。

通電テスト

通電テスト

「プローバー」と呼ばれる電子テスターを使用して、ウェハが正しく動作するかどうかを確認します。

オリンパスDSX1000は、プローブマークの3D画像をすばやく取得できます。

ダイシング

ダイシング

高速で回転するブレードがウェハを個々のチップに切断します。

オリンパスOLS5000は、チッピングサイズ管理をサポートしています。

ダイボンディング

ダイボンディング

ICチップをリードフレームの指定された場所にマウントします。

オリンパスBXとMXは、ダイボンディング後の検出の検査と分析をサポートします。

ワイヤボンディング

ワイヤボンディング

ワイヤーボンディングは、ICチップとリードフレームを接続する工程です。 ICチップは外部デバイスにワイヤーボンディングで接続されます。 リードフレームとICチップのアルミパッドにワイヤーを付け、圧力、超音波、熱を組み合わせて溶接します。

オリンパスはリードフレームに関して様々な解決策を提供いたします。ボンディングワイヤーやメッシュボール等。

パッケージング

パッケージング

ICをエポキシ樹脂でパッケージングします。

オリンパスSZシリーズは外観チェックに適しています。

リードフレーム切断

リードフレーム切断

リードフレームをカットしてICチップを切り離します。

テスティング

テスティング

ICの欠陥を検出するため、信頼性試験、電気的特性試験、外観検査を実施します。

レーザーマーキング

レーザーマーキング

ICパッケージにレーザーマーキング装置で製品名を印刷します。

オリンパスDSX1000はレーザーマーキングの画像を簡単に提供できます。
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