_{顕微鏡ソリューション}
半導体製造工程

ウェーハダイシング後のチッピング量の確認

カッティングブレードやレーザーを使用してウェハをダイシングした後、ダイシングされた端面を検査して、過剰な量のチッピングやその他の損傷を確認します。 チッピングは非常に小さいため目視検査は難しく、SEMを使った検査では時間が掛かってしまいます。

私たちのソリューション

DSX1000は、欠け面積や欠けサイズなどのチッピング量を測定することができます。

OLS5000は、より微細なチッピング量を高精度に測定することができます。

デジタルマイクロスコープ DSX1000 製品の詳細を見る

3D測定レーザー顕微鏡 OLS 5000 製品の詳細を見る

デジタルマイクロスコープ画像

アプリケーションノート

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

	デジタルマイクロスコープを使用したボンディングワイヤの検査 アプリケーションノートを見る
	IC回路上のマイクロバンプの高さ測定 アプリケーションノートを見る