Evident LogoOlympus Logo

顕微鏡ソリューション
半導体製造工程

ダイボンディング

ICチップをリードフレームの指定された場所にマウントします。

オリンパスBXとMXは、ダイボンディング後の検出の検査と分析をサポートします。

ダイボンディング後の欠陥検査

ダイボンダの一部がICチップの表面に当たり、キズがつく場合があります。 その対策を講じるために、詳細解析でキズの原因を特定する必要があります。

私たちのソリューション

BX、MXシリーズを使用すると、オペレーターはICチップの欠陥を高倍率で観察できます。

工業顕微鏡 BX

工業顕微鏡
BX

半導体検査顕微鏡  MX

半導体検査顕微鏡
MX

ダイボンディング後のICチップ

ダイボンディング後のICチップ

アプリケーションノート

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

Measuring the Surface Roughness of a Lead Frame Die Pad
ダイパッド部のリードフレームの表面粗さ測定 アプリケーションノートを見る
Roughness Evaluation of the Inner Lead of a Lead Frame
リードフレームのインナーリードの粗さ評価 / レーザー顕微鏡による微小領域の表面粗さ測定 アプリケーションノートを見る

工業顕微鏡 BX

見積もりのお申込み

半導体検査顕微鏡 MX

見積もりのお申込み

Not available in your country.
Not available in your country.
Sorry, this page is not available in your country