顕微鏡ソリューション
半導体製造工程
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ダイボンディング
ICチップをリードフレームの指定された場所にマウントします。
オリンパスBXとMXは、ダイボンディング後の検出の検査と分析をサポートします。
ダイボンディング後の欠陥検査
ダイボンダの一部がICチップの表面に当たり、キズがつく場合があります。 その対策を講じるために、詳細解析でキズの原因を特定する必要があります。
私たちのソリューション
BX、MXシリーズを使用すると、オペレーターはICチップの欠陥を高倍率で観察できます。
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アプリケーションノート
関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。
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