_{顕微鏡ソリューション}
半導体製造工程

プローブ痕の管理

ICチップの電気テスト中に、プローバーのテストピンがICチップのアルミニウムパッドを傷つけます。 このプローブ痕が大きすぎる場合、アルミパッドの導電性が崩れ、ワイヤーボンディング工程に影響を与えます。それを避けるために、プローブ痕の寸法を管理する必要があります。

私たちのソリューション

DSXは高速3D測定が可能なため、オペレーターはプローブ痕の深さと幅を簡単に素早く測定できます。

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プローバー

アルミパッド上のプローブ痕

アプリケーションノート

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