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顕微鏡ソリューション
半導体製造工程

IC 設計

IC設計会社は、設計したICチップの機能をチェックします。 また、ICチップメーカーは、試作段階でICチップを評価しています。

オリンパスのDSX1000は、簡単な操作でサブミクロンオーダーの回路を観察できます。

ICチップの表面観察

IC設計企業は、設計したICチップをチェックします。 また、ICチップメーカーは、試作段階でICチップを評価しています。

私たちのソリューション

BX / MXシリーズは高倍率でumまたはサブumレベルの幅のラインで形成されたICパターンを観察するのに十分な解像力があります。

DSXシリーズは7,000倍の高倍率まで観察可能で、操作も簡単です。

STM series measuring microscope

半導体検査顕微鏡システム
MX + AL

Metallurgical microscope system BX series

工業顕微鏡
BX

Digital microscope DSX1000 series

デジタルマイクロスコープ
DSX1000

アプリケーションノート

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

App note Detecting Manufacturing Defects
デジタルマイクロスコープを使用した半導体ウェーハの製造欠陥の検出 アプリケーションノートを見る
Measuring the Thickness of Photoresist Film
フォトレジストフィルムの厚さの測定 アプリケーションノートを見る
Inspecting Bonding Wires Using a Digital Microscope
デジタルマイクロスコープを使用したボンディングワイヤの検査 アプリケーションノートを見る

半導体検査顕微鏡システム
MX + AL

見積もりのお申込み

工業顕微鏡
BX

見積もりのお申込み

デジタルマイクロスコープ
DSX1000

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