_{顕微鏡ソリューション}
半導体製造工程

パッケージング

ICをエポキシ樹脂でパッケージングします。

_{オリンパスSZシリーズは外観チェックに適しています。}

樹脂やピンの欠陥を確認する外観検査が必要です。そこでは、操作が簡単な顕微鏡が求められています。

SZシリーズは、シンプルな操作と深い被写界深度を特徴としており、パッケージの外観チェックに適しています。

実体顕微鏡
SZ

パッケージ外観

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

オリンパスOLS5000レーザースキャニングマイクロスコープを使用した半導体パッケージのボールグリッドアレイ（BGA）表面実装の断面分析