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顕微鏡ソリューション
半導体製造工程

パッケージング

ICをエポキシ樹脂でパッケージングします。

オリンパスSZシリーズは外観チェックに適しています。

パッケージングの外観検査

樹脂やピンの欠陥を確認する外観検査が必要です。 そこでは、操作が簡単な顕微鏡が求められています。

私たちのソリューション

SZシリーズは、シンプルな操作と深い被写界深度を特徴としており、パッケージの外観チェックに適しています。

実体顕微鏡 SZ

実体顕微鏡
SZ

パッケージ外観

パッケージ外観

アプリケーションノート

関連アプリケーションの詳細情報をご参照ください。

Sectioning Analysis for Ball Grid Array
オリンパスOLS5000レーザースキャニングマイクロスコープを使用した半導体パッケージのボールグリッドアレイ(BGA)表面実装の断面分析 アプリケーションノートを見る
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