概览
対象物の全体像を把握する、
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クイックスキャンで 高速・高精度、リアルな3D画像を実現
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 | 傾斜、回転情報を認識する角度センサー
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多機能コンソールで簡単操作スピーディーかつスムーズな解析を実現
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 | 全倍率で「正確さ」と「繰り返し性」をダブル保証、安定の高精度測定
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DSX1000 ハイエンドモデルの主要機能一覧 |
チルトフレーム 斜め観察±90° |
θ回転付き
電動XYステージ 回転観察±90° |
長作動距離対物レンズ 最大66mm |
ワイドな観察倍率 27～9637倍 |
高速・高解像度を実現 3D観察クイックスキャン | ||
6つの観察方法 欠陥を見逃さず観察可能 |
観察方法の瞬時切替 設定変更の手間・時間を低減 |
対物レンズの瞬時切替 解析業務の作業ロスを低減 |
テレセントリック
光学系 信頼の測定データを取得 |
正確さと繰り返し性のダブル精度保証 | ||
多機能コンソールで
ワンクリック簡単操作 |
焦点深度アップ 凹凸があってもサンプル全体のフォーカス画像を取得 |
3COMSモードで高色再現と超高精細を実現 |
「これまで」と「DSX1000シリーズ」 5つの違いDSX1000シリーズなら、これまでの不便を解決します。
さらに詳しく |
系列
DSX1000シリーズラインアップ
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エントリーモデル
デジタルマイクロスコープの
| チルトモデル
チルトフレームでサンプルを
| 高解像モデル
長作動距離と高解像を両立、
| ハイエンドモデル
対象物の全体像を把握する、
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全モデルの仕様比較表をみる
デジタルマイクロスコープ対応レンズ一覧倍率のラインアップはもちろん、作動距離、NA（開口数）、解像度にこだわった光学レンズメーカー独自開発の17種類のレンズをご用意しています。
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技术规格
DSX1000 仕様 |
| DSX10-SZH | DSX10-UZH | |||
| 光学系 | 光学方式 | テレセントリック光学系 | ||
| 対物レンズ1 本におけるズーム比 | 10X | |||
| ズーム変倍方法 | 電動 | |||
| キャリブレーション | 自動 | |||
| レンズアタッチメント |
全レンズ装着可
ワンタッチ脱着・対物レンズ識別機能付 | |||
| 最大総合倍率（27型モニター使用時、1:1表示、画像表示倍率100%の時） | 9637X | |||
| 作動距離（W.D.） | 66.1mm – 0.35mm | |||
| 精度保証（X-Y面）※1 | 正確さ※1 | ±3% | ||
| 繰り返し性 3σn-1 | 2% | |||
| 精度保証（Z軸） ※2 | 繰り返し性 σn-1 | 1μm | ||
| カメラ | 撮像素子 | 1/1.2 inch、CMOS | ||
| 冷却 | ペルチェ冷却 | |||
| フレームレート | 最大 60fps | |||
| 低解像 | 960 × 600 (16:10) | |||
| 中解像 | 1600 × 1200 (4:3) / 1920 × 1080 (16:9) / 1920 × 1200 (16:10) / 1200 × 1200 (1:1) | |||
| 高解像（画素シフトモード） | 2880 × 1800 (16:10) | |||
| 超高解像度（画素シフトモード） | 5760 × 3600 (16:10) | |||
| 3CMOSモード(High quality) | なし | あり（高解像、超高解像の時のみ有効） | ||
| 光源 | 種類 | LED | ||
| 寿命 | 60,000h（設計値） | |||
| 観察法 | BF（明視野） | 標準 | ||
| 偏斜 | 標準 | |||
| DF（暗視野） |
標準
LEDリング照明の4分割が可能 | |||
| MIX（明視野+暗視野） |
標準
BF+DFの同時観察 | |||
| PO（簡易偏光） | 標準 | |||
| DIC（微分干渉） | ー | 標準 | ||
| コントラストUP | 標準 | |||
| 焦点深度UP機能 | ー | 標準 | ||
| 透過照明 | 標準※3 | |||
| 焦準部 | 駆動方式 | 電動 | ||
| Zストローク | 101mm（電動） | |||
※1 装置校正は当社サービススタッフによる校正作業が必要となります。
XYの正確さの保証には、DSX-CALS-HR（キャリブレーションサンプル）を用いた校正作業が必要となります。校正証明書の発行には、当社サービススタッフによる校正作業が必要となります。
※2 20X以上の対物レンズを使用した場合。
※3 オプションのDSX10-ILTが必要となります。
| レンズ部 | DSX10-SXLOB | DSX10-XLOB | UIS2 | |
| 対物レンズ | 最大標本高さ | 50mm | 115mm | 145mm |
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最大標本高さ
（フリーアングル観察時） | 50mm | |||
| 同焦距離 | 140mm | 75mm | 45mm | |
| レンズアタッチメント | レンズ一体型 | あり | ||
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総合倍率
（27型モニター使用時、1:1表示、画像表示倍率100%の時） | 27 – 1927X | 58 – 7710X | 34※4 – 9637X | |
| 視野サイズ | 19,200µｍ – 270µｍ | 9,100µｍ – 70µｍ | 17,100µｍ – 50µｍ | |
| アダプター | 拡散照明アダプター（オプション） | あり | ー | |
| 偏光照明アダプター（オプション） | あり | ー | ||
| レンズアタッチメント | 取付可能対物レンズ数 | 1本（レンズアタッチメントとレンズ一体型） | 2本 | |
| 対物レンズケース | 3 つのレンズアタッチメントを収納可能 | |||
※4 MPLFLN1.25X使用時の総合倍率
| ステージ部 | DSX10-RMTS | DSX10-MTS | U-SIC4R2 |
| 電動 / 手動 | 回転機能付き電動ステージ | 電動ステージ | 手動ステージ |
| XY ストローク |
ストローク優先モード：100mm × 100mm
回転優先モード : 50mm × 50mm | 100mm × 100mm | 100mm × 105mm |
| 回転角度 |
ストローク優先モード : ±20°
回転優先モード : ±90° | ー | |
| 回転角度表示 | GUI | ー | |
| 耐荷重 | 5kg | 1kg | |
| フレーム部 | DSX-UF | DSX-TF |
| Z ストローク | 50mm（手動） | |
| フリーアングル角度 | ー | ±90° |
| フリーアングル角度表示 | ー | あり（GUI） |
| フリーアングル方式 | ー | 手動、固定/解除ハンドル |
| 測定項目 | 標準 | 基本計測ツール |
| 3Dラインプロファイル計測、シンプルな3D計測 | ||
| 2Dラインプロファイル計測 | ||
| 自動エッジ検出と補助線を含むアドバンスド計測ツール | ||
| ニューラルネットワークのラベル付け | ||
| ライブAI | ||
| オフラインEFI、オフラインパノラマ | ||
| 画像処理フィルタ | ||
| オプション | 3D解析アプリケーション※ | |
| カウントと計測 | ||
| ニューラルネットワーク学習 | ||
| マテリアルソリューション | ||
| 自動エッジ測定 | ||
| 粒子解析 | ||
| 自動球・面角度解析 | ||
| まとめて解析※※ |
※PV-3DAAが必要です。
※※実験トータルアシストソフトウェア（OLS51-S-ETA）が必要です。
| モニター部 | 27型 LCDモニター |
| 画素数 | 1,920 × 1,080 |
| 全システム | 正立フレームシステム | チルトフレームシステム |
| 質量（本体、電動ステージ、LCDモニター、コントローラー） | 約43.7kg | 約46.7kg |
| 定格 | 100 - 120V / 220 - 240V、1.1 / 0.54A、50 / 60Hz | |
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应用
DSX1000 観察・検査事例DSX1000シリーズを活用した事例をご紹介します。 |
 | 高分解能レンズでの高精度測定 – 高解像デジタルマイクロスコープによる積層セラミックコンデンサの内部レイヤー厚さ計測近年、積層セラミックコンデンサ(MCLL)が注目され、モバイル端末、自動車、５Gに用いられる機器には多数のMCLLが搭載されることが予測されており、より小型、大容量のMCLL需要が高まっています。DSX1000であれば内部電極や誘電体の厚み測定を素早く行うことができます。 |
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 | 外観検査・バリ検査用顕微鏡 – デジタルマイクロスコープによる射出成型品の不良見逃し対策射出成型工程で樹脂やゴム製品にバリが発生した場合、金型のパーティングラインの隙間が次第に大きくなり、金型の損傷という大きな問題が発生する可能性があります。DSX1000は、まざまな形状の射出成型部品のバリ発生部位を、拡大観察、測定できる品質管理に最適なツールです。バリの大きさなどの測定や定量的な検査場面で貢献します。 |
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 | 自動車用配管のコーティング厚さ計測 – デジタルマイクロスコープによる広範囲画像の取得と測定コーティングの品質管理において、厚さの確保、厚さのバラつきチェックの管理は非常に重要です。パイプの断面全体を俯瞰して、任意の位置のコーティング厚さを測定するにはデジタルマイクロスコープの画像貼り合せ機能が効果を発揮します。 |
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 | ピストンのバリ検査 – デジタルマイクロスコープの高解像力レンズとチルトヘッドによる自在な観察ピストンリング溝にバリが発生した場合、スムーズな摺動を妨げるだけでなく重大な不具合につながる可能性があります。DSX1000は、低倍率でも解像力の高い専用対物レンズラインアップ、スムーズな対物レンズ交換 および様々な角度から観察できるフリーアングル観察により今までのワークフローの改善と効率的な検査を実現します。 |
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 | 鍛造品のメタルフロー解析 – デジタルマイクロスコープによるクリアな広範囲画像の取得自動車に使用されるギア、バルブ、コネクティングロッドなど鍛造加工される部品が多くあります。強靭性を左右するメタルフローの状態をデジタルマイクロスコープの画像貼り合せ機能を使用して観察した事例を紹介します。 |
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 | ラジエターフィンのロウ付け接合部の検査 – デジタルマイクロスコープによる⾼精細画像取得エンジン冷却の重要な役目を果たすラジエターですが、品質管理上、パイプとフィンの接合状態の確認が必須です。様々な観察方法で所得した画像を一覧表示できるマルチプレビュー機能が検査を効率化します。 |
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 | コネクティングロッドのスリット幅計測 － デジタルマイクロスコープによる広いエリアの⾼精度計測コネクティングロッドは毎分数千万という激しい回転運動に耐えうる頑丈さが求められ、そのスリット幅は厳格に管理されています。従来の顕微鏡ではクリアに観察できなかったスリット幅をデジタルマイクロスコープであれば高精度に観察できます。 |
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 | ブレーキパッドの表面検査 - デジタルマイクロスコープによる材料配合状態の確認ブレーキの制動力や耐熱安定性、音、熱の発生などの基本性能に大きく影響するブレーキパッドの表面を観察し、材料の混合具合などを確認できます。 |
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 | ボンディングワイヤの外観検査 - デジタルマイクロスコープによる深い焦点深度かつ高い解像力のレンズでの高品質検査ボンディング工程で発生するワイヤの断線、ワイヤのピッチずれ、ボンディングの剥がれ、マイグレーションなどの不具合の詳細な解析にはデジタルマイクロスコープの活用が有効です。金属顕微鏡や従来のデジタルマイクロスコープでの課題を解決し効率的な解析が行えます。 |
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 | デジタルマイクロスコープによるドリル刃先の破損の検出と解析切削工具として幅広く使用されるドリルには高い摩耗性と耐熱性を確保するために超硬合金が使用されますが、材質が進化してもドリル刃先の破損は発生します。そのため、刃先の外観検査は必須であり今までは金属顕微鏡が用いられていましたが最近はデジタルマイクロスコープが使用されています。 |
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 | 半導体ウエハー製造工程で発生する欠陥を検出ーデジタルマイクロスコープによる外観検査半導体ウエハーの製造工程で発生するレジストの塗布ムラ、キズ異物などの検査にはデジタルマイクロスコープによる目視検査が必要です。 |
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 | コネクタピンの外観検査 - デジタルマイクロスコープによる深い焦点深度で精密検査身近な電子部品であるコネクタですが、電気的な接続不具合の事例が数多く発生しています。中でもコネクタピンの通電不良による不具合は電子機器の重大な故障や様々なトラブルにつながるケースがあり厳格な品質検査が行われています。 |
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 | 金属破断面の解析ーデジタルマイクロスコープの高深度・高解像力レンズによる高品質な画像取得インフラストラクチャーの老朽の進行や、製造業の品質問題の社会問題化に伴い、金属部品や金属構造物の破面解析の重要性はより高まっており、破面解析に必要な高画質画像を素早く所得する手段として活用されているデジタルマイクロスコープの解析事例をご紹介します。 |
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 | ダイシング工程後のICチッピング量測定ーデジタルマイクロスコープによるIC製造工程における高い精度測定ウエハー上に回路が形成された後に行われるウエハーダイシング工程では、ダイシング装置の刃の状態、回転速度やレーザーパワーなどの切断条件が適切でなかった場合、チッピングと呼ばれるウエハ端面が欠ける現象が発生します。自動検査装置では見落としがちなチッピング量の測定にデジタルマイクロスコープが使用されています。 |
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 | プリント配線板ガラスエポキシ基板のガラス繊維はく離検査ーデジタルマイクロスコープによる鮮明な画像での品質管理プリント配線板はガラスファイバーを布のように織り込み、そこに樹脂を浸透させたプレートをベースとなる基板であり、高密度化、微細化に伴いプリント配線板を積層させた多層配線板が主流となっています。多層化に伴い剥離の発生という問題があり、配線板を切断して検査が行われています。 |
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 | 積層セラミックコンデンサーの外形寸法測定と外観検査ーデジタルマイクロスコープによる正確な寸法測定とクリアな画像取得コンデンサはキャパシタとも呼ばれ、電気を蓄積、放出する機能を持った電子部品でスマートフォンやタブレットPC等の携帯端末に数多く使用されています。小型化が進むコンデンサの外形寸法測定や外観状態の検査にデジタルマイクロスコープが使用されています。 |
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 | プリント配線板回路形状測定ーデジタルマイクロスコープによる高精度な形状測定プリント基板に電子部品を実装する前の回路だけの状態をプリント配線板呼びます。スマートフォンやタブレット端末などの電子機器に限らず、HEVやEVなどの電気自動車にも使用されており、回路形状の高精度化が求められると共に回路形状を精密に検査する必要があります。 |
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