显微镜解决方案
电子行业解决方案（电子元器件/半导体行业）
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| コンピューター、カメラ、スマートフォンなどの電子機器は小型化・軽量化が進み、リードフレームやコネクタなどのコンポーネントもますます小さくなっています。たとえば、最近の集積回路上のコネクター類のピン間はわずか0.2mmです。また、プリント基板上には極薄のめっき処理が施されており、その厚みの均一性は製品品質を左右する重要な要素となっています。 |
| ガイダンスに従って必要な箇所を計測していくだけで、プリント基板（PCB）のスルーホールやマイクロビアの銅めっき厚の均一性が計測できます。ディンプルの深さ、ビア内やビア周辺の銅めっき厚も計測可能です。 |
ソリューションの特徴
| アプリケーション
| 併用すると便利な機能
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自動計測（ウエハ上のパターン） | パターン認識とエッジ検出機能により、あらかじめ設定した計測をライブ画像上で自動で行えます。キャリパーを作ることにより、さまざまな種類の距離（線と点の距離、円の中心間距離、2点間の距離など）、円の直径、角度、円形度、矩形（幅、長さ、面積）などから計測が可能です。計測対象の公差を設定することにより、各計測値に対する合否判定も可能です。 |
ソリューションの特徴
| アプリケーション
| 併用すると便利な機能
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