高性能なOmniScanシリーズのエントリーモデル
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OmniScan SXでは、SX PA(超音波フェーズドアレイ)とSX UT(従来型超音波)の2モデルを用意しています。SX PAは、16:64PRのフェーズドアレイ装置です。SX UTはUT専用装置で、パルスエコー、ピッチキャッチに対応しています。またいずれのモデルもTOFD溶接検査に対応しています。 OmniScan SXは、8.4インチの明るく大きなタッチスクリーンを搭載しており、スムーズで快適な操作が可能です。SX PAはシングルグループ構成を対象としているため、よりシンプルな操作性とコストパフォーマンスを実現しています。 また、OmniScan SXは、モジュール式のOmniScan MX2と比較し、体積比50%、質量33%減の小型・軽量設計のため、ポータビリティーがより向上しました。 |
OmniScan SXのタッチスクリーンでは、フルスクリーンモードにより大きくクリアな画面表示が可能です。さまざまなメニューを簡単に操作することができ、メニュー選択やズーム表示、ゲート調整、カーソル移動、テキスト/値の入力など、快適に行うことができます。また、セットアップウィザードや校正ウィザード、S-スキャン/A-スキャン表示における高い表示更新速度や高パルス繰返し周波数により、素早く効率的に欠陥を検出することができます。 さらに、OmniScan SXは、スキャナーやプローブ、アクセサリー、専用ソフトウェアのNDTセットアップビルダーやOmniPCなどと組み合わせて使用可能です。それにより、スキャンプランの作成、セットアップから、データの収集、解析まで、検査のワークフローを簡易化し、検査効率を向上させることができます。 |
セットアップ NDTセットアップビルダー・ソフトウェア |
データ収集
OmniScan本体
OmniScan
SXは、手動探傷や自動(AUT)探傷にかかわらず高度な検査性能を発揮します。さまざまな種類のプローブ、スキャナー、アクセサリーに対応するため、石油化学、航空宇宙、その他産業の非破壊検査で幅広く使用されています。
解析およびレポート作成
OmniPCソフトウェア
OmniPCは、OminScan探傷器のデータ解析を効率良く行うための、お求め安いオプショナル・ソフトウェアです。OmniScan本体に付いている解析ツールを、PC上でも同様に使用することができます。
TomoViewソフトウェア
TomoViewソフトウェアは、収集した探傷データの高度なデータ処理機能、解析機能、レポート作成ツールを搭載したオプショナル・ソフトウェアです。
TomoViewの主な特長:
NDTセットアップビルダー・ソフトウェアで事前に検査のセットアップを行い、SDカードまたはUSB経由でOmniScan SXにセットアップ内容を直接インポートすることができます。それにより探傷器本体では、データ収集前にゲートや測定範囲の設定など、わずかな基本操作を行うだけで済みます。また以下の機能により、素早く簡単にOmniScan SXで正しいセットアップを行うことができます。
校正ウィザードを使用すれば、規格に沿ったシングルチャンネルの標準的な超音波探傷器と同様の校正が全グループのフォーカルロウごとに行えます。校正ウィザードでは、ステップ式に音速、ウエッジ遅延、感度、TCG、DAC、AWS、エンコーダーの校正が可能です。またTOFDのPCS(プローブ・センター・セパレーション)校正、およびラテラル波補正を自動で行うことができます。
OmniScan SXは、マニュアル探傷、ワンラインスキャン、ラスター・エンコード・スキャンの探傷パラメーターを簡単に設定することができます。収集されたデータをユーザーが選択したスキャン表示でリアルタイムに表示することができ、ホットスワップ可能なSDカードまたはUSBデバイスにデータを保存することができます。
OmniPCまたはTomoViewソフトウェアは、データ解析をPCで行いたい、または現場での探傷器本体の使用時間を効率的なものにしたい場合などに有用です。
Omniscan SXは、検査のワークフローを簡易化し検査効率の向上に貢献します。
フェーズドアレイによる溶接部検査OmniScan SXは、石油やガス産業における溶接部のマニュアル探傷とセミオートマチック探傷を行う最適な探傷器として開発され、ASME、API、その他の規格に準拠した検査に使用されています。また、高速検査、欠陥指示の解析においても優れた性能を発揮します。 |
腐食マッピングと複合材料検査OmniScan SXは、垂直探傷にも対応しています。腐食や複合材料の検査装置として、現場で実証済みの欠陥検出、減肉検査におけるソリューションを提供します。 |
TOFD溶接部検査OmniScan SXはTOFD検査にも対応しています。TOFDは、溶接部の欠陥をすばやく効率的に検出することができる検査法で、溶接部内部の欠陥やサイジング、製造時欠陥の疑いのあるエリアを効率良く測定します。 |
部品検査超音波検査は、部品のきず、減肉、その他の欠陥の検出に最適です。OmniScan SXは、斜角ビームや垂直ビームを生成することができるため、シングルグループ構成の探傷において、機能、コスト面ともにパフォーマンスに優れています。 |
通过将Evident的高灵敏度多晶探头与我们数据采集仪器的先进成像功能进行优化配对,可有把握地探测和确定复杂的损坏机制,例如高温氢致(HTHA)。
这些可靠的解决方案可提供清晰的高分辨率图像,从而提高您的检出率,并使您能够准确地执行严重程度评估,以维护资产的完整性。
筐体 > 外形寸法
(W x D x H) | 267 x 94 x 208mm |
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筐体 > 質量 | 3.4kg(バッテリーを含む) |
データ記録 > ストレージデバイス |
SDHCカード、標準USBストレージデバイス*
*Lexar®社のメモリーカードを推奨 |
データ記録 > 最大データファイルサイズ | 300MB |
入出力ポート > USB ポート | USBポート x 2(USB2.0仕様準拠) |
入出力ポート > オーディオアラーム | 〇 |
入出力ポート > ビデオ出力 | ビデオ出力(SVGA) |
入出力ライン > エンコーダー | 2軸エンコーダー(A/B 相、up/down、パルス/方向) |
入出力ライン > デジタル入力 | TTL入力 x 4、5V |
入出力ライン > デジタル出力 | TTL出力 x 3、5V、最大15mA/出力 |
入出力ライン > データ収集オン/オフスイッチ | デジタル入力設定に基づく |
入出力ライン > 電源出力ライン | 公称値5V、最大値500mA(短絡防止機能付き) |
入出力ライン > ペース入力 | 5V、TTL同期入力 |
ディスプレイ > ディスプレイサイズ | 対角8.4インチ(21.3cm) |
ディスプレイ > 解像度 | 800 x 600ピクセル |
ディスプレイ > 輝度 | 600cd/m2 |
ディスプレイ > 視野角 | 横方向: ‒80°~80°、縦方向: ‒60°~80° |
ディスプレイ > 表示色の数 | 1600万色 |
ディスプレイ > 種類 | TFT LCD |
電源 > バッテリータイプ | スマートリチウムイオンバッテリー |
電源 > バッテリー数 | 1 |
電源 > 稼働時間 | 約6時間(条件により異なる) |
環境条件 > 気温(使用時) |
-10 °C~45 °C
(14 ºF~113 ºF) |
環境条件 > 気温(保管時) |
–20 °C~60 °C (–4 ºF~140 ºF) バッテリー有り
–20 °C~70 °C (–4 ºF~158 ºF) バッテリー無し |
環境条件 > 相対湿度 | 45 ℃結露なしで、最大相対湿度70% |
環境条件 > 防水・防塵性能 | IP66相当 |
環境条件 > 耐落下試験 | MIL-STD-810G 516.6 |
UT/PA 仕様(PA はOMNISX-1664PR 使用の場合) > コネクター |
フェーズドアレイコネクター x 1: オリンパスPAコネクター、
UTコネクター x 2: LEMO 00 |
UT/PA 仕様(PA はOMNISX-1664PR 使用の場合) > フォーカルロウ数 | 256 |
UT/PA 仕様(PA はOMNISX-1664PR 使用の場合) > プローブ認識 | プローブ自動認識機能付き |
パルサー/レシーバー > 同時励振素子数 | 16振動素子 | ||
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パルサー/レシーバー > 振動素子数 | 64振動素子 | ||
パルサー/レシーバー > パルサー | PAチャンネル | UTチャンネル | |
パルサー/レシーバー > 電圧 | 40V、80V、115V | 95V、175V、340V | |
パルサー/レシーバー > パルス幅 |
30ns~500nsの範囲内で調整可能、
分解能: 2.5ns |
30ns~1,000nsの範囲内で調整可能、
分解能: 2.5ns | |
パルサー/レシーバー > パルス形 | 負矩形波 | ||
パルサー/レシーバー > 出力インピーダンス |
35Ω(パルスエコーモード)、
30Ω(ピッチキャッチモード) | <30Ω | |
パルサー/レシーバー > レシーバー | PAチャンネル | UTチャンネル | |
パルサー/レシーバー > ゲイン範囲 |
0dB~80dB、
最大入力信号550mVp-p(FSH) |
0dB~120dB、
最大入力信号:34.5Vp-p(FSH) | |
パルサー/レシーバー > 入力インピーダンス | De 0,5 MHz a 18 MHz (NOTA: el límite inferior de 0,6 MHz, indicado anteriormente, usaba una atenuación precisa de –3 dB para la frecuencia de corte). |
60Ω(パルスエコーモード)、
50Ω(パルス受信モード) | |
パルサー/レシーバー > システム帯域幅 | 0.6MHz~18MHz(‒3dB) | 0.25MHz~28MHz(‒3dB) |
ビーム形成 > スキャンタイプ | セクター、リニア | ||
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ビーム形成 > グループ数 | 1 | ||
ビーム形成 > データ収集 | PAチャンネル | UTチャンネル | |
ビーム形成 > デジタイジング周波数 | 100MHz | 100MHz | |
ビーム形成 > 最大繰り返し周波数 | 最大6kHz(C-スキャン) | ||
ビーム形成 > データ処理 | PAチャンネル | UTチャンネル | |
ビーム形成 > データポイント数 | 最大8,192 | ||
ビーム形成 > リアルタイムアベレージング | PA: 2、4、8、16 | UT: 2、4、8、16、32、64 | |
ビーム形成 > 波形表示 | RF、全波、半波+、半波- | ||
ビーム形成 > フィルタリング | ローパス x 3、バンドパス x 3、ハイパス x 5 |
ローパス x 3、バンドパス x 6、ハイパス x 3
(TOFDではローパス x 8) | |
ビーム形成 > ビデオフィルタリング | スムージング(探触子周波数帯域に適応) |
データ表示 > 画面更新速度 | A-スキャン: 60Hz、S-スキャン: 60Hz |
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データ同期 > 内部クロック | 1Hz~6kHz |
データ同期 > エンコーダー同期 | 2軸: 1ステップ~65,536ステップ |
TCG(プログラム可能) > 設定ポイント数 | 16: フォーカルロウごとに1つのTCG(時間補正ゲイン)カーブ |
TCG(プログラム可能) > 最大スロープ | 40dB/10ns |
アラーム > アラームゾーン数 | 3 |
アラーム > 条件 | ゲートの組み合わせ |
这个已获专利的聚焦楔块系列在对管道周向上的环焊缝进行检测时,有助于补偿声束在被动轴方向的发散现象。宽度较小的声束可以对扫查轴方向上的较短的缺陷进行定量,从而有助于降低报废率,并提供更清晰的图像。
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