测量引线框晶片垫的表面粗糙度

引线框晶片垫

检测引线框晶片垫粗糙度

在半导体制造过程中，将选取一个切割后的集成电路（IC）芯片，并将其贴装到引线框晶片垫上。在最终贴装集成电路芯片之前，会先将胶粘剂（固晶膏）涂到晶片垫上。是使用导电还是非导电固晶膏将取决于贴装应用。非导电固晶膏由环氧树脂、聚酰亚胺或其他树脂材料组成。当引线框晶片垫足够粗糙时，非导电树脂糊膏的胶粘性会增加。因此，了解引线框晶片垫的粗糙度对质量管理很重要。

可用于测量物质表面粗糙度的工具有多种，但是适用于测量引线框粗糙度的工具却很少。

接触式粗糙度测量仪的测量探针可能会损伤表面。另外，这些探针的针尖直径通常至少为2 µm，因此不适合对小于该尺寸的目标进行微米级粗糙度测量。
白光干涉仪具有很低的二维分辨率，而且其用于获取XYZ三维数据的粗糙度测量值的精确度可能有问题。

奥林巴斯解决方案：使用OLS5000显微镜测量粗糙度

通过使用奥林巴斯LEXT OLS5000三维激光扫描显微镜而测得的粗糙度比单独的线性粗糙度数据更精确。

通过测量引线框晶片垫粗糙度而获得的好处

测量引线框晶片垫粗糙度时，LEXT OLS5000显微镜具有以下优势：

通过对平面粗糙度进行激光扫描测量，您可获得比接触式粗糙度测量仪提供的线性粗糙度测量数据更精确的数据。而且，通过使用数据拼接，可以获得水平拼接在一起的各种数据，从而让您可以测量引线框晶片垫的广大区域。
因为显微镜与晶片垫表面没有接触，所以没有晶片垫损坏危险。无需担心因损坏而导致测量精确度降低。
在水平分辨率为0.12 µm的三维粗糙度测量中，可以获得高精度数据。
粗糙度不仅能以数值数据形式获得，还能以三种类型的图像数据（颜色、激光和高度）形式获得并显示，可让您通过将数值数据以图像形式查看来检查织构。
LEXT OLS5000显微镜可指定测量区域并测量粗糙度。
测量后，该区域比平面大，因为粗糙度区域也被添加到了测量区域。通过将测量区域与较大的测量后区域相比较，可获得除高度信息之外的三维表面信息。