在粘接检测中，一发一收探头会生成柔性平板波和压缩波，当声波穿过被测工件时，通过比较探头发射器和接收器之间的信号波幅变化，可以探测到近侧和远侧的脱粘缺陷。BondMaster 600仪器提供3种一发一收模式选项：射频（固定频率波形）、脉冲（带有包络滤波器的传统视图），或扫频（依次使用可选频率范围内的不同频率进行扫查）。

BondMaster 600仪器的一发一收菜单经过优化后，可使用户快速访问在校准和检测过程中经常要调整的参数。实时读数可即刻提供信号波幅或相位的信息，可使用户更容易地对缺陷进行解读。新添自动闸门模式可以基于射频信号或脉冲信号，自动探测到合适的“闸门”位置，从而可减少人为错误，并优化检测结果。

OEM友好：用于工艺开发的新添频率跟踪工具

BondMaster 600仪器的一发一收扫频模式不仅改进了信号的质量，而且还新添了一种“频谱”表现形式。这种新的视图显示了信号相对于频率范围的实时波幅和相位。两个新的频率标记（被称为频率跟踪）可使用户观察到两个特定频率的信号情况，因此有助于用户为某个特定应用选择合适的探测参数。这项新功能是开发工艺或创建新应用的非常理想的工具。

轻松完成金属叠层粘接和层压复合材料的检测

谐振模式测量探头内部传播波/驻波的相位和波幅的变化。谐振探头是一种窄带宽、接触式探头，探头晶片阻抗的变化显示在BondMaster 600仪器的X-Y视图中。

谐振模式是探测分层缺陷的一种非常简单、可靠的方法。通常，通过信号相位的旋转情况，可以估算分层缺陷的深度。BondMaster 600仪器谐振模式的操作非常简便，这在很大程度上是由于仪器中已经配置了为层压复合材料和金属叠层材料的脱粘应用而设计的厂家预先设置。

优化的用户界面，简化的校准程序

BondMaster 600仪器谐振模式的校准过程已经被简化为少许几个步骤。首先，通过单步校准菜单为探头选择合适的工作频率，然后再借助BondMaster 600仪器简洁的界面及通过冻结信号进行校准的能力，迅速、轻松地完成最后的校准。

校准完成后，用户可以在检测过程中，通过BondMaster 600仪器改进的信号参考和参考点系统，方便地跟踪图像中的关键信号。此外，参考点系统的使用非常灵活方便：用户可以对校准进行微调，且无需对点进行重新记录。

粘接检测机械阻抗分析（MIA）方式可以测量材料的机械阻抗，即材料的刚度。MIA探头发射出一种固定的、带有声响的频率。材料刚度的变化表现为BondMaster 600仪器的X-Y视图中的信号波幅和相位的变化。

机械阻抗分析模式所使用的小尖端探头，与BondMaster 600仪器的高性能电子设备结合在一起使用，使得探测蜂窝结构复合材料中小面积脱粘的操作，较其它检测方式，更为简便。此外，BondMaster 600仪器扩大了机械阻抗分析的频率范围（2 kHz到50 kHz），从而可获得非常多的结果，即使针对远侧的脱粘缺陷也是如此。

BondMaster 600仪器带有一个简单的机械阻抗分析校准向导，可以在探测蜂窝结构复合材料的较小缺陷和其它难以发现的缺陷时，引导用户选择合适的频率。

辨别飞机方向舵或机身上修复过的区域可谓是一项具有挑战性的任务，特别是在修复区域被涂上漆层之后。通过某些检测方式对修复区域进行检测，如：热红外成像，可能会得到错误的信号指示。但是，使用机械阻抗分析（MIA）模式进行检测，可以解决这个问题。 由于修复区域一般来说都更为坚硬，因此无论与好的区域对比，还是与脱粘区域对比，修复区域在机械阻抗上都会表现出很大的差异。

BondMaster 600仪器经过改进的机械阻抗分析（MIA）模式可使用户通过对X-Y视图中的机械阻抗分析信号进行简单的相位分析，轻松辨别出修复区域。