粘接检测

奥林巴斯完整的粘接检测（BT）探伤仪系列具有定位复合材料结构中的不连续性及其它缺陷的强大性能。这些探伤仪提供各种测量功能，以及专用于某些具体应用的缺陷探测选项。一些主要应用包括对飞机结构（机翼和襟翼）、高性能跑车以及船体中的蜂窝结构复合材料和复合层压材料的脱粘、分层和修复（油灰填塞）区域进行定位、辨别和定量操作。

BondMaster 600

BondMaster 600这款性能强大的便携式检测仪将多模式粘接检测软件与非常先进的数字电子设备结合在一起，对蜂窝结构、层压复合材料以及金属叠层的粘接情况进行无损检测。

OmniScan MX ECA/ECT

粘接检测C扫描解决方案基于装有ECT或ECA模块的OmniScan MX仪器。这种创新型解决方案提高了一发一收粘接检测方式的探出率，因为它可以使用多达8个频率实时生成波幅或相位C扫描图像。

35RDC

35RDC是一款简单的Go/No-Go（快速确定产品合格/不合格）的超声测厚仪，用于探测飞行器复合材料结构受到撞击而产生的近表层缺陷。这款测厚仪带有一个背光液晶显示屏（LCD），如果没有发现近表层损伤，显示屏上会显示GOOD（合格）字样；如果探测到了近表层损伤，显示屏上会显示BAD（不合格）字样。

BondMaster探头

BondMaster探头系列包含各种各样用途广泛的探头，如：一发一收探头、机械阻抗分析探头（MIA），以及谐振探头。