专用红外线（IR）物镜为近红外线数码成像推出交钥匙解决方案
微电子器件的典型故障分析方案要求能够通过硅片无损检查电路图，同时保持成品的机械整合性。无损技术（如近红外光谱中的显微成像）可直接通过厚度不超过650μm的硅片进行检测。应用包括产品内部的短路检查（烧蚀标记、压力指标等）、键合对准（薄键合电路）、电气试验后检查（任何失效）和芯片损坏（材料缺陷、污染等）。
大多数失效分析和研发实验室对缺陷测量、报告创建和图像存档的要求都需要数字解决方案。鉴于本应用的固有性质，真实对比度极低，必须通过图像分析软件进行优化。照明的不均匀性会导致图像四角向中心渐晕或变暗，必须采用数字手段从实时视图和捕获图像中予以消除。反射光显微镜非常适合于从上方照亮样品，但透射光IR设计为通过硅片从样品下方照亮样品，从而增强对比度。因此，透射光尤其适用于通过硅片检查图形对准或框标。
全套数字近红外系统
我们的UIS2系列专用红外线（IR）物镜为近红外线数码成像推出交钥匙解决方案。最新一代的UIS2专用近红外线物镜可增加近红外光谱的透射率，提供特定硅片厚度所需的校正环（20x、50x和100x物镜），最大程度提高透射率和性能。奥林巴斯XM10-IR数码摄像头可提供1100 nm内全近红外光谱的高对比度图像，同时由于使用了较大的2/3英寸CCD传感器，仍可保持较大视野。与其他IR图像解决方案不同的是，OLYMPUS Stream图像分析软件可完全控制XM10-IR摄像头，从而实现阴影校正，提高视野内的图像均匀性。此外，用户可以轻松提高实时和捕获红外图像的对比度。OLYMPUS Stream软件还能够精确测量图像视野内的任何位置，自动创建报告，并保存图像和相关数据。
我们的全套数字近红外解决方案非常适合于硅片高质量成像和检查，其中包括：
- 直立型红外复式显微镜（BX系列）或专用红外硅片检测复式显微镜（MX系列）（MX系列红外显微镜可同时进行反射光和透射光的红外观测）
- UIS2-IR物镜
- XM10-IR高灵敏度1.4 MP CCD FireWire数字摄像头
- OLYMPUS Stream图像分析软件
立即开始获取结果
我们的交钥匙数字近红外系统能够在硅片下方获取高质量图像，执行精确测量，创建有说服力的报告，并保存图像，这些都不会损坏成品。此外，使用数字近红外传感器可消除模拟硫化铅摄像管特有的成像滞后和残留。这一整套解决方案还具有用户友好性：基本了解显微镜和成像的操作者可立即开始获取结果。
使用各种UIS2-IR物镜、BX2M-IR直立型复式显微镜、XM10-IR数字摄像头和OLYMPUS Stream软件获取的图像：
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| 10x UIS2-IR物镜 |
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| 20x UIS2-IR物镜 |
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| 50x UIS2-IR物镜 |
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| 100x UIS2-IR物镜 |
