该方法可提高审查效率，增加产出，加强过程控制。
碲锌镉（CdZnTe）或CZT是一种镉、锌和碲的复合半导体，可用于多种用途，包括辐射探测器、MgCdTe（IR探测器）基底、光折变光栅、电光调变器、太阳能电池以及太赫兹波生产及探测。根据成分的不同，能带间隙（能差）从大约1.4eV到2.2eV不等。
将CZT切小并抛光后，设备制造商需要能通过IR技术对样本成像。其中，IR技术是一种使用1100-1200 nm波长的光及成像传感器捕获反射光波长并创建图像的显微图像技术。
获取图像后，最常做的是确定CZT在整个样本区域内二次相（表现为颗粒）数量最少的位置。在二次相数量最少位置的放置电路或传导点可改善探测器、太阳能电池或光折变光栅的性能。二次相比例越低，信号穿过CZT的衍射就越少。根据自动图像分析，需将系统移动到颗粒百分比最少的位置，然后在切除区域做一个激光标记。目前，这些工作大部分都手动完成，审查区域也较大，因此比较费时。自动执行这类审查可提高制造商的审查效率，增加产出，加强过程控制，为制造商节约时间和成本。
利用高级图像分析软件使过程自动化
高级图像分析软件结合了复合或晶片检查显微镜以及高灵敏数码相机，可自动扫描CZT，探测二次相，从而能够在预定尺寸范围内确定该区域内百分比最低的位置。此外，该系统可返回该区域进行更为敏感的扫描并用附加激光标记系统做标记。
最佳系统配置包括：
- OLYMPUS Stream图像分析系统
- Olympus BX53/61直立式复合显微镜或Olympus MX51/61晶片检查显微镜，包括折射光及透射光IR
- IR带宽的成像用Olympus高灵敏XM10IR数码相机
- X、Y、Z电组件直接连接PC并控制软件
- 激光标记系统连接着折射光照明器，可通过标记样本表面划出切除区域
这种配置的最显著优势是既能节约时间、减低成本，又能提高准确度。与手动配置相比，这要归功于扫描自动化。扫描自动化是通过X、Y和Z的自动缝缀实现的，用户可以通过多组扫描的无缝拼接图像浏览整个表面区域。还便于检测可能提示重大缺陷的图像斑点。其他优势包括增加产出以及能够确定需要改善处理的区域。
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