用于半导体制造的
显微镜解决方案
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用于半导体制造过程
铸锭无论半导体材料如何,生产半导体晶圆的方法都是相同的:将材料溶解在模具中,形成实心圆柱体形状。固体硅被称为锭。 | 切片和抛光将铸锭切成薄的硅片(晶圆)。抛光晶圆表面的正面和反面。这会使表面平坦化,以便可以制作电路图型。然后用激光打标设备对抛光后的晶圆进行标记。 我们的OLS5000激光共焦显微镜可以分析抛光后的表面粗糙度状况。 | |
制作金属层注入离子束来改变晶圆材料的特性,并沉积一层金属层来传导电流。 | ||
引线键合集成电路芯片通过引线键合连接到外部设备。引线键合是一种在集成电路芯片和引线框架之间焊接的方法。用一根金属丝通过压力、超声波能量,以及热量的组合,把引线框架和芯片的铝焊盘焊接在一起 我们为引线框架、键合引线、焊球和其他应用提供各种解决方案。 | 切筋切割引线框架,将IC芯片与它们分开。 | |
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