MX63和MX63L显微镜系统经过优化,适用于最大尺寸300 mm的晶圆、平板显示器、电路板以及其他大尺寸样品的高质量检测。其采用的模块化设计使您能够选择需要的组件,获得根据应用定制的系统。
这两款符合人体工学设计且人性化的显微镜有助于在提高工作效率的同时,保持检测员的工作舒适性。与PRECiV图像分析软件结合使用时,可以简化从观察到报告创建的整个工作流程。
设计满足电子行业的人体工学和安全性要求,并以更多功能提高分析能力。
简化的显微镜设置使用户可以更轻松地进行系统设置的调整和重现。
我们成熟可靠的光学器件和卓越的成像技术可提供清晰的图像和可靠的检测。
用户可以使用适合其应用的组件进行系统定制。
我们先进的图像管理功能可为您呈现您真正想要观察的内容。
MX63系列的各种观察功能可生成清晰锐利的图像,让用户能够对样品进行可靠的缺陷检测。全新照明技术和PRECiV图像分析软件的图像采集选项为用户评估样品和记录结果提供了更多选择。
MIX观察技术通过将暗场与明场、荧光或偏振光等其他观察方法相结合,生成独特的观察图像。MIX观察技术使用户能够查看使用传统显微镜难以看到的缺陷。暗场观察所用的环形LED照明器具有在指定时间仅使用一个象限的定向暗场功能。该功能可减少样品光晕,对于样品表面纹理的可视化非常有用。
半导体晶圆上的结构
集成电路图形不够清晰。 | 晶圆颜色不可见。 | 晶圆颜色和集成电路图形均清晰可辨。 |
半导体晶圆上的光刻胶残留
样品本身不可见。 | 残留物不够清晰。 | 集成电路图形和残留物均清晰可辨。 |
聚光镜
表面反光。 | 来自不同角度定向暗场的多幅图像。 | 通过将无光晕的清晰图像拼接在一起,合成一张清晰的样品图像。 |
使用多图像拼接(MIA)功能时,用户只需转动手动载物台上的KY旋钮,即可快速轻松完成图像拼接 — 电动载物台无需进行该操作。PRECiV软件采用模式识别生成全景图像,让用户获得更宽的视场。
硬币的即时MIA图像
PRECiV的景深扩展成像(EFI)功能可采集高度超出景深范围的样品图像,并将其合成一幅全聚焦图像。EFI可配合手动或电动Z轴聚焦装置使用,以生成高度图像,轻松实现对结构的可视化观察。在PRECiV Desktop离线时,也可以生成EFI图像。
集成电路芯片上的凸块
采用先进图像处理技术的高动态范围(HDR)可调整图像内的亮度差异,从而减少眩光。HDR改善了数字图像的视觉品质,有助于生成具有专业级外观的报告。
部分区域存在眩光。 | 使用HDR可清晰呈现暗光区域和明亮区域。 | TFT阵列因彩色滤光片的亮度而漆黑一片。 | TFT阵列利用HDR获得呈现。 |
测量对于质量、工艺控制和检测至关重要。鉴于这一点,即便是入门级PRECiV软件包也融入了交互式测量功能的全部菜单,并且所有测量结果都与图像文件一起保存以便存档。此外,PRECiV材料解决方案还为复杂图像分析提供面向工作流程的直观界面。只需单击一下按钮,即可快速精准执行图像分析任务。由于大幅缩减了重复任务的处理时间,操作员可以专注于手头的检测工作。
基本测量(印刷电路板上的图形) | 分散能力解决方案(PCB通孔的横截面) | 自动测量解决方案(晶圆结构) |
与图像采集和测量相比,创建报告通常需要花费更长的时间。PRECiV软件提供了直观的报告创建功能,可以根据预定义的模板多次生成智能、复杂的报告。编辑操作非常简单,报告可导出为Microsoft Word或PowerPoint文件。此外,PRECiV软件的报告功能可对采集的图像进行数字变焦和倍率放大。报告文件大小适中,更便于通过电子邮件进行数据交换。
Mx63系列专为洁净室工作而设计,其配备的功能有助于大幅降低样品污染或受损风险。该系统采用人体工学设计,即使长时间使用也有助于保持用户的舒适性。MX63系列符合国际规范和标准要求,包括SEMI S2/S8、CE和UL。
选配的晶圆搬送机可安装在MX63系列上,实现无需使用镊子或工具即可安全地将硅片及化合物半导体晶圆从片盒转移到显微镜载物台上。卓越的性能和可靠性可实现安全高效的前后宏观检测,同时搬送机还可帮助提高实验室工作效率。
MX63与AL120晶圆搬送机(200 mm版本)结合使用
* AL120未在欧洲、中东和非洲地区上市销售。
MX63系列可实现无污染的晶圆检测。所有电动组件均安装在防护结构壳内,显微镜镜架、镜筒、呼吸防护罩及其他部件均采用防静电处理。电动物镜转换器的转速比手动物镜转换器更快更安全,缩短检测间隔时间的同时,让操作人员的手始终保持在晶圆下方,避免了潜在的污染。
防静电呼吸防护罩 | 电动物镜转换器 |
利用内置离合和XY旋钮,XY载物台能够实现对载物台移动的粗调和微调。即便针对300 mm晶圆这样的大尺寸样品,载物台也可帮助实现高效的观察。
可调倾角观察筒的调节范围可让操作人员以舒适的姿态坐在显微镜前工作。
带有内置离合的载物台手柄 | 可调倾角观察筒可确保舒适的工作姿态 |
晶圆支架和玻璃板 | 该系统可与各种类型的150–200 mm和200–300 mm晶圆支架和玻璃板配合使用。如果生产线上晶圆的尺寸发生变化,以很少的成本即可更改显微镜镜架。借助MX63系列,可使用各种载物台检测75 mm、100 mm、125 mm和150 mm晶圆。 |
显微镜设置操作简单,用户可以更轻松地进行系统设置的调整和重现。
在光程内插入聚焦辅助器可以轻松准确地聚焦低对比度样品,如裸晶圆。
左图:网格显示图像失焦。/中图:网格辅助对焦。/右图:轻松获得焦点对准的图像。
编码功能将MX63系列的硬件设置与PRECiV图像分析软件整合在一起。观察方法、照明强度和放大倍率由软件自动记录,并与相关图像存储在一起。由于设置可以轻松重现,因此任何操作员经过基本培训即可完成相同质量的检测工作。
不同的操作员使用不同的设置。 | 使用PRECiV软件检索设备设置。 | 所有操作员都可以使用相同的设置。 |
用于更换物镜和调整孔径光阑的控件位于显微镜前面较低的位置,因此用户在使用过程中无须松开对焦旋钮或将头从目镜上移开。
集中布置的显微镜操作按钮 | 手动开关 | 快照按钮 |
对于常规显微镜,用户每次观察都需要调整光强度和孔径光阑。MX63系列使用户能够针对不同的倍率和观察方法设置光强度和孔径光阑大小。这些设置可以轻松调用,从而帮助用户节省时间并保持出色的图像质量。
光强度管理器
传统光强度 | 改变倍率或观察方法时,图像变得过亮或过暗。 |
光强度管理器 | 为了在更改倍率或观察方法时获得清晰的图像,光强度可自动进行调节。 |
自动孔径光阑控制
最大孔径光阑:更高的分辨率 | 最小孔径光阑:更高的对比度和更大的景深 |
奥林巴斯研发高质量光学器件和先进数字成像技术的悠久历史成就了具有卓越测量精度的一系列可靠光学器件和显微镜。
物镜对显微镜的性能至关重要。新的MXPLFLN物镜通过同时实现数值孔径和工作距离最大化,为MPLFLN系列落射式照明成像增加了深度。放大20倍和50倍时,分辨率越高,通常意味着工作距离越短,这会迫使样品或物镜在物镜交换过程中缩回。在许多情况下,MXPLFLN系列的3 mm工作距离消除了这一问题,使检查速度更快,物镜碰到样品的可能性更小。
物镜的光学性能直接影响观察图像的质量和分析结果。奥林巴斯UIS2高倍率物镜可很大限度减小波前像差,实现可靠的光学性能。
不良波前 | 合格波前(UIS2物镜) |
MX63系列利用高强度白光LED光源进行反射和透射照明。无论光强度如何,LED光源均可保持始终如一的色温,从而实现可靠的图像质量和色彩再现。LED系统可提供非常适合材料科学应用的高效、耐用照明。
颜色随光强变化而变化。
颜色与光强保持一致,并且比卤素灯更清晰。
* 所有图像均采用自动曝光采集
与数字显微镜类似,使用PRECiV软件时可以进行自动校准。自动校准有助于消除校准过程中的人为偏差,从而实现更可靠的测量。自动校准使用的算法可以根据多个测量点的平均值自动计算正确的校准值。这很大限度减小了因不同操作员所导致的偏差,并保持一致的准确性,提高了常规验证的可靠性。
PRECiV软件具有阴影校正功能,可解决图像角落周边阴影问题。当与强度阈值设置一起使用时,阴影校正可以提供更精确的分析。
半导体晶圆(二值化图像)
右图:阴影校正可在整个视野中产生均匀的照明效果。
MX63系列旨在使客户能够选择各种光学组件,以满足其特定的检测和应用需求。该系统可使用所有观察方法。用户还可以从各种PRECiV图像分析软件包中进行选择,以满足其特定的图像采集和分析需求。
MX63系统可处理尺寸达200 mm的晶圆,而MX63L系统可以处理尺寸达300 mm的晶圆,但占地面积却与MX63系统一样小。模块化设计便于您根据自身的特定需求定制显微镜
MX63 | MX63L |
红外观察可以使用红外物镜进行,该物镜利用硅透射红外光的特性,使操作员能够对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行无损检测。5倍至100倍红外物镜可实现从可见光波长到近红外波长的色差校正。特别是对于20倍或更高倍率的物镜,可通过校正环对覆盖在观察对象上的硅层引起的像差进行校正,从而获得清晰的图像。
红外物镜 | 无像差校正 | 有像差校正 |
MX63系列可用于各种反射光显微镜应用。此类应用可作为该系统在工业检测应用上的一些示例。
电极截面的红外图像
红外(IR)可用于检查集成电路芯片和其他玻璃基硅制造器件的内部缺陷。
薄膜
(左:明场 / 右:偏振光)
偏振光可用于显示材料的纹理和晶体样貌。其非常适合检测晶圆和LCD结构。
硬盘
(左:明场 / 右:DIC)
微分干涉对比度(DIC)可用于查看具有细微高度差异的样品。该技术非常适合用于检测磁头、硬盘介质和抛光晶圆等具有细微高度差异的样品。
半导体晶圆上的集成电路图形
(左:暗场 / 右:MIX [明场 + 暗场])
暗场用于检测样品上的微小划痕或缺陷,或检查具有镜面的样品,例如晶圆。MIX照明使用户能够同时查看图形和颜色。
半导体晶圆上的光刻胶残留
(左:荧光 / 右:MIX [荧光 + 暗场])
荧光适用于使用专门设计的滤光片立方体照明时能够发光的样品。可用于检测污染和光刻胶残留。MIX照明可观察光刻胶残留和集成电路图形。
LCD彩色滤光片
(左:透射光 / 右:MIX [透射光 + 明场])
这种观察技术适用于透明样品,例如LCD、塑料和玻璃材料。MIX照明可观察滤光片颜色和电路图形。
MX63 | MX63L | ||
光学系统 | UIS2光学系统(无限远校正系统) | ||
显微镜镜架 | 反射光照明 |
白光LED(带光强度管理器)12 V 100 W卤素灯,100W汞灯,光导
明场/暗场/反射镜分光镜组件手动切换。(反射镜分光镜组件为选配件。) 通过手动操作调整3位编码分光镜组件 内置电动孔径光阑(针对所有物镜预设,暗场自动完全打开) 观察模式:明场、暗场、微分干涉对比度(DIC)*1、简易偏振光*1、荧光*1、红外和MIX观察(4个定向暗场)*2 *1 选配分光镜组件,*2 需使用MIX观察配置 | |
透射光照明 |
透射光照明装置:需使用MX-TILA或MX-TILLB。
- MX-TILLA:聚光镜(数值孔径 0.5)和孔径光阑 - MX-TILLB:聚光镜(数值孔径 0.6)、孔径光阑和视场光阑 光源:LG-LSLED(LED光源)光导:LG-SF 观察模式:明场、简易偏振光 | ||
对焦 |
行程:32 mm
每转行程微调:100 μm 最小分度:1 μm 配上限限位器和粗调手柄扭矩调节 | ||
最大载荷重量(包括载物台和支架) | 8 kg | 15 kg | |
观察筒 | 宽视场(FN 22 mm) |
正像三目镜筒:U-ETR4
正像可调倾角三目镜筒:U-TTR-2 倒像三目镜筒:U-TR30-2、U-TR30IR(用于红外观察) 倒置双目镜筒:U-BI30-2 倒像可调倾角双目镜筒:U-TBI30 | |
超宽视场(FN 26.5 mm) |
正像可调倾角三目镜筒:MX-SWETTR(光程切换100% [目镜]:0 [相机] 或0:100%)
正像可调倾角三目镜筒:U-SWETTR(光程切换100% [目镜]:0 [相机] 或20%:80%) 倒像三目镜筒:U-SWTR-3 | ||
电动物镜转换器 | 明场 明场和暗场 | ||
载物台(X x Y) | 带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC8R 带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC6R2 |
带内置离合驱动的同轴右手柄:MX-SIC1412R2
行程:356 x 305 mm 透射光照明区域:356 x 284 mm | |
重量 | 约35.6kg(显微镜镜架26kg) | 约44kg(显微镜镜架28.5kg) |
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