- 主页
- 5G设备测量和检测解决方案
- 准确的、非接触式表面粗糙度测量
准确的、非接触式表面粗糙度测量
印制电路板用铜箔用于5G应用的印制电路板需要防止传输损耗。 为此,要尽量降低铜电路表面的粗糙度。
传统上,使用铜箔侧的润湿性来控制基底铜箔与有机材料的接合质量。 然而,随着柔性印制电路(FPC)板功能的提高,对铜箔表面粗糙度的评估需求也不断增加。 声表面波器件晶圆声表面波器件利用通过固体表面传输的振动,从背景无线电波中提取特定信号。 在高频5G应用中,晶圆背面被粗化,以分散不需要的频率。 粗糙度测量的挑战传统的触针式粗糙度测量仪可能会损坏样品表面,而且这种方式不够灵敏,无法探测到粗糙度的细微变化。 | 使用激光显微镜进行粗糙度测量OLS5100 3D测量激光显微镜可以对铜箔和晶圆进行高度准确的非接触式表面粗糙度测量。 它能够在非常小的区域内进行高分辨率的表面粗糙度测量,同时不会损坏样品表面。
|
|
是否需要帮助? |
Not available in your country.
Not available in your country.