双晶线性阵列(DLA)探头的独特之处在于，发射阵列和接收阵列以一定角度安装在延迟块上，延迟块具有隔音的特性，可以将脉冲声束和接收声束隔开。这种设计通过聚焦在工件表面以下生成的声束，降低了表面反射的波幅，提高了近表面分辨率。
 DLA探头的隔声发射和接收线性阵列的横截面示意图 |  安装了硬质合金防磨板的REX1 DLA探头底部和替换延迟块（右侧） |
我们用于相控阵(PA)腐蚀检测的DLA探头与用于传统超声波检测(UT)的双晶探头相比，具有多项优势。
优势包括：
我们的DLA探头可选配贴附于工件表面的可拆装延迟块，并且可使用注水孔来优化小至4英寸（101.6mm）的管道上检测的结果我们还提供高温版本，用于检测温度高达150 °C的表面。 |  |
鼓励对双晶线性阵列探头进行重新布线
由于采用了专门开发的布线方式，DLA探头在用于非PR相控阵采集仪器进行PA检测方面的价值已得到验证。DLA探头通常安装在自动或半自动扫描仪上，它在腐蚀监测以及评估点蚀、蠕变损伤和氢致裂纹(HIC)等关键缺陷时，可实现高质量的C扫描成像。
随着相控阵设备功能的发展，对探头技术的要求也在不断提高。正是这些性能要求促使我们的传感器研发团队着手设计REX1 DLA探头的“脉冲接收”或PR型号。为了进一步扩大光束发射能力，REX1 PR型号的布线配置与原来的探头有所不同。
先进的超声技术需要先进的电子设备
全聚焦方式(TFM)和相干成像(PCI)等较新的先进超声波技术涉及复杂的发射序列，对原来探头的布线限制提出了考验。
阅读相位相干成像(PCI)的优势应用，了解这种创新成像技术的更多信息。
REX1 DLA PR型号阵列中晶片之间的电子连接经过优化，可支持带TFM的OmniScan X3探伤仪和带PCI和TFM的OmniScan X3 64探伤仪的复杂聚焦法则要求。为了充分发掘TFM和PCI的成像性能潜力，您需要选择PR版本的REX1 DLA探头。
除了标准的PA成像之外，REX1 DLA PR探头还可用于进行高效、高质量的TFM和PCI扫查，如下面的钢中氢致腐蚀图像所示。
全聚焦方式(TFM)
相位相干成像(PCI)
为了大幅提高兼容性，OmniScan X3系列根据我们DLA探头的规格进行了预先配置，使检测设置变得快速而简单。创建TFM或PCI扫查计划时，只需从探头列表中选择DLA型号，然后直接在仪器上进行聚焦法则配置即可。
在选择REX1 DLA型号时，请查找PR字样
如果您有OmniScan X3或OmniScan X3 64型号探伤仪，并希望订购一个DLA探头以最大限度地发挥其功能，请确保探头的工件编号中包含“PR”。
这里有一个例子：
以上是REX1 DLA PR探头的订购编号和每个区段的定义。PR部分用蓝色框线标出，用于识别所有REX1 DLA PR型号。
如果您对检测所需的所有其他探头特性都有把握，您只需找“PR”即可。下载本手册，获取所有订购信息。
但是，如果您在确定哪种类型的探头适合您的目标工件和缺陷类型方面需要帮助，请随时联系Evident代表。我们将确保您获得满足您的需求和仪器所需的正确探头。
关于DLA探头和OmniScan X3系列的更多信息。
