用于半导体制造的
显微镜解决方案
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用于半导体制造过程
 集成电路设计集成电路（IC）设计公司需要检查IC芯片的图型。此外，IC芯片厂商必须在试生产阶段分析IC芯片的设计。由于检测量小，制造商可以使用高精度的手动设备。 我们的DSX1000数码显微镜是一个易于使用的系统，可以观察亚微米图型。 |  铸锭无论半导体材料如何，生产半导体晶圆的方法都是相同的：将材料溶解在模具中，形成实心圆柱体形状。固体硅被称为锭。 |  切片和抛光将铸锭切成薄的硅片（晶圆）。抛光晶圆表面的正面和反面。这会使表面平坦化，以便可以制作电路图型。然后用激光打标设备对抛光后的晶圆进行标记。 我们的OLS5000激光共焦显微镜可以分析抛光后的表面粗糙度状况。 |
 晶圆表面氧化在高温烘箱中在晶圆上形成氧化膜。 |  制作金属层注入离子束来改变晶圆材料的特性，并沉积一层金属层来传导电流。 | |
 引线键合集成电路芯片通过引线键合连接到外部设备。引线键合是一种在集成电路芯片和引线框架之间焊接的方法。用一根金属丝通过压力、超声波能量，以及热量的组合，把引线框架和芯片的铝焊盘焊接在一起 我们为引线框架、键合引线、焊球和其他应用提供各种解决方案。 |  切筋切割引线框架，将IC芯片与它们分开。 | |
 测试进行可靠性测试并检查电气特性/外观，以检测半导体的缺陷。 |
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