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Análise rápida de falhas

Análise de wafers semicondutores usados em dispositivos de alta frequência

Os semicondutores compostos podem processar em alta velocidade e sob alta voltagem, tornando-os ideais para as aplicações de 5G. Por serem componentes essenciais de dispositivos eletrônicos, é importante verificá-los quanto a defeitos.

Análise de wafers semicondutores usados em dispositivos de alta frequência

Desafios da medição de wafers semicondutores

Os wafers são inspecionados quanto a defeitos, normalmente por meio do uso de microscópios metalúrgicos. Um problema comum é que é fácil perder de vista um defeito ao mudar para uma objetiva de maior ampliação para ver mais de perto.

Formação de imagem flexível para medição de wafer rápida

O microscópio digital DSX1000 permite trocar as observações (como contraste de interferência diferencial) com apenas um toque de botão. Além disso, o zoom óptico do microscópio permite uma formação de imagem macro a micro perfeita para não perder de vista nenhum defeito.

Observação DIC de defeito de wafer

Observação DIC de defeito de wafer

Observação DIC de defeito de wafer:
Um método de observação adequado para visualização de irregularidades, corpos estranhos e arranhões a nível nanométrico.

Microscópio digital DSX1000

Microscópio digital DSX1000

Observação de resíduos de resistência em materiais semicondutores

Os materiais fotorresistentes desempenham um papel importante no processo de cauterização para a formação
do circuito.O processo de litografia de formação de circuito consiste em aplicar, mascarar, expor e, em seguida, remover o material de resistência. Resíduos de resistência após a remoção pode ser um problema.

Observação de resíduos de resistência em materiais semicondutores

Desafio da inspeção de microscópio óptico

Mesmo quando um microscópio óptico é usado, resíduos de resistência podem não ser vistos. É importante escolher um microscópio com as características certas para esta aplicação.

Fácil detecção de resíduos de resistência

O microscópio metalúrgico vertical BX53M suporta observação com fluorescência, oferecendo uma solução fácil para a detecção de resíduos de resistência orgânica com propriedades de emissão de luz. Você pode distinguir resíduos de resistência de outras contaminações pelas diferenças nas suas características de emissão.


Observação MIX (fluorescência e campo escuro):

Fácil detecção de resíduos de resistência

Material de resistência em um padrão de circuito integrado (IC)

Fácil detecção de resíduos de resistência

Resíduos fotorresistentes em uma amostra de wafer

Microscópio metalúrgico vertical BX53M

BX53M
Microscópio metalúrgico vertical

Observando a condição de moldagem de guias de onda de comunicação óptica

Os fabricantes devem validar a condição de moldagem dos guias de onda ópticas, que são componentes utilizados em comunicações ópticas. Como um guia de ondas óptica é cercado de vidro, a observação com a epi-iluminação (luz refletida) de um microscópio é impossível. A iluminação da transmissão é essencial para esta aplicação.

Observando a condição de moldagem de guias de onda de comunicação óptica

Desafios na inspeção usando um microscópio digital ou de medição

É possível observar guias de onda ópticas usando um microscópio de medição de luz transmitida ou um microscópio digital tradicional. No entanto, a imagem de observação normalmente será embaçada ou pouco clara.

Observação clara da condição de moldagem

Quando combinado com a câmera digital para microscópio DP74, o alto desempenho óptico e a função de contraste de interferência diferencial do microscópio metalúrgico vertical BX53M permitem que você observe claramente e capture imagens de alta resolução da condição de moldagem de uma guia de ondas óptica.

Observação clara da condição de moldagem

Microscópio metalúrgico vertical BX53M

BX53M
Microscópio metalúrgico vertical

Câmera digital para microscópio DP74

DP74
Câmera digital para microscópio

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