1. Aplicação
À medida que os equipamentos eletrônicos ficam mais finos, a densidade dos fios usados para unir o chip de circuitos integrados a um quadro condutor ou conjunto da placa aumenta. Atualmente, a técnica chamada de fio de ligação também é usada para conectar vários chips empilhados em um único conjunto. O controle da altura e da forma da altura do ciclo que são criados no fio de ligação é importante para assegurar que os circuitos integrados do chip caibam dentro do encapsulamentos de poucos milímetros de espessura.
2. Solução Olympus
O microscópio de medição STM7, da Olympus, é uma solução comprovada para medição de passos. Com esse microscópio, a altura do ciclo de altura do fio de ligação pode ser medida com precisão e rapidez para validar se o fio de ligação da máquina foi configurado corretamente. O foco automático a laser do microscópio STM7 possui um pequeno ponto de 1,0 μm de diâmetro, permitindo que os usuários foquem no fio de ligação. A varredura com foco automático permite aos inspetores medir o ponto mais alto do ciclo enquanto se move com precisão pela platina XY (figura 1).
Figura 1. O microscópio STM7 simplifica a medição do ponto mais alto do ciclo do fio de ligação.