Soluções de microscópio para
fabricação de semicondutores
Explore as soluções de microscópio
no processo de produção de semicondutores
 ID do projetoAs empresas de projetos de circuitos integrados (IC) precisam inspecionar o padrão dos chips IC. Além disso, os fabricantes de chips IC devem analisar o projeto do chip IC na etapa de produção experimental. Como o volume de inspeção é baixo, os fabricantes podem usar equipamentos manuais com alta precisão. Nosso microscópio digital DSX1000 é um sistema fácil de usar que pode observar padrões submicrométricos. |  Fazendo um lingoteO método de produção de wafers semicondutores é o mesmo, independentemente dos materiais semicondutores: dissolva os materiais em um molde para criar uma forma de cilindro sólido. O silício sólido é denominado lingote. |  Corte e polimentoCorte o lingote em placas de silicone finas (wafers). Faça o polimento na parte superior e inferior das superfícies do wafer. Isso aplaina a superfície para que os padrões do circuito possam ser impressos. O wafer polido é então marcado com equipamento de marcação a laser. Nosso microscópio confocal a laser OLS5000 pode analisar as condições de rugosidade da superfície após o polimento. |
 Oxidação na superfície do waferForme uma película de óxido no wafer em um forno de alta temperatura. |  FotolitografiaFotolitografia é o processo de impressão de padrões de circuitos integrados no wafer. Este processo é repetido várias vezes para criar padrões de circuito complexos. Nosso microscópio confocal a laser OLS5000 pode medir a espessura do material fotorresisteente e do padrão. |  Fazendo a camada de metalInjeção de feixes de íons para alterar as características do material wafer e deposição de uma camada de metal para passar as correntes elétricas. |
 Teste elétricoVerifique se o wafer funciona corretamente com um testador de componentes eletrônicos chamado prober. Nosso microscópio digital DSX1000 pode capturar rapidamente imagens tridimensionais da marca da sonda. |  CorteUma lâmina rotativa de alta velocidade corta o wafer em chips individuais. Nosso microscópio confocal a laser OLS5000 ajuda a verificar o tamanho do chip. |  MicrosoldaMonte os chips IC em locais designados nas estruturas de carga. Nossos microscópios industriais das séries BX e MX ajudam a inspecionar e analisar defeitos após a colagem da matriz. |
 Fio de ligaçãoUm chip IC se conecta a dispositivos externos com fios de ligação. A ligação por fio é um método de solda entre um chip IC e as placas eletrônicas. Um fio é conectado a uma placa eletrônica e a um bloco de alumínio do chip IC usando uma combinação de pressão descendente, energia ultrassônica e calor para fazer a soldagem. Oferecemos uma variedade de soluções para placas eletrônicas, fios de ligação, mashed balls e outras aplicações. |  EmbalagemIntegre os chips IC usando resina epóxi. Nossos microscópios da série SZ podem gerar imagens de toda a amostra para verificar a aparência da embalagem. |  Corte o quadro principalCorte placas eletrônicas para separar o chip IC delas. |
 TesteRealize testes de confiabilidade e inspecione as características/aparência elétrica para detectar defeitos em semicondutores. |  Marcação a laserImprima o nome do produto na embalagem do IC usando marcação a laser. Nosso microscópio digital DSX1000 é um sistema fácil de usar que fornece imagens claras de marcações a laser. |