Soluções de microscópio para
fabricação de semicondutores
Microsolda
Monte os chips IC em locais designados nos quadros de chumbo.
Verificação de defeitos causados pela microssolda
Uma parte da microssolda às vezes atinge e arranha a superfície do chip IC. Para corrigir o problema, a causa dos arranhões deve ser identificada por meio de inspeções detalhadas.
Nossa solução
Nossos microscópios das séries BX e MX podem observar defeitos em chips IC com alta ampliação.
Microscópio metalúrgico série BX | Microscópio semicondutor série MX | Chip IC após microssolda |
Notas da aplicação
Explore as aplicações relacionadas:
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Microscópio metalúrgico série BX Solicite um orçamento | Microscópio semicondutor série MX Solicite um orçamento |
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