Nossa linha com 17 lentes objetivas, incluindo as opções de distância de trabalho superlonga e grande abertura numérica, oferece flexibilidade para obter uma ampla gama de imagens.
Grande distância de trabalho Distância das lentes objetivas
Grande distância de trabalho entre a lente e a amostra.
Padrão
Observação simultânea de campo claro e campo escuro
PO (polarização)
Padrão
DIC (interferência diferencial)
Não disponível
Padrão
Aumentar contraste
Padrão
Função para aumentar profundidade de foco
Não disponível
Padrão
Luz transmitida
Padrão*3
Foco
Ajuste de
Motorizada
Percurso
101 mm (motorizado)
*1A calibração deve ser feita por um técnico da Evident ou do revendedor. Para assegurar a precisão de XY, é preciso calibrar com o DSX-CALS-HR (amostra de calibração). Para emitir certificados, o trabalho de calibração deve ser realizado por um técnico de serviço de calibração da Evident. *2 Ao usar com objetiva de 20× ou superior. *3 Requer o opcional DSX10-ILT.
Objetiva
DSX10-SXLOB
DSX10-XLOB
UIS2
Lente objetiva
Altura máxima da amostra
50 mm
115 mm
145 mm
Altura máxima da amostra
(observação de ângulo livre)
50 mm
Distância parfocal
140 mm
75 mm
45 mm
Fixação da lente
Integrada às lentes
Disponível
Aumento total
(em um monitor de 27 polegadas, tela de 1:1, em aumento de imagem de 100%)
27–1927×
58–7710×
34*4–9637×
F.O.V. real. (μm)
19.200 μm – 270 μm
9.100 μm – 70 μm
17.100 μm – 50 μm
Adaptador
Adaptador de difusão (opcional)
Disponível
Não disponível
Eliminador de adaptador de reflexão (opcional)
Disponível
Não disponível
Fixação da lente
Quantidade de objetivas que podem ser fixadas
Até 1 peça
(fixação integrada à lente)
Até 2 peças
Estojo para objetivas
Pode armazenar até três lentes
*4 Aumento total (máximo) com MPLFLN1.25X
Platina
DSX10-RMTS
DSX10-MTS
U-SIC4R2
Platina XY: motorizada/manual
Motorizada (com função giratória)
Motorizada
Manual
Percurso XY
Modo de prioridade de percurso: 100 mm × 100 mm
Modo de prioridade de rotação: 50 mm × 50 mm
100 mm × 100 mm
100 mm × 105 mm
Ângulo de rotação
Modo de prioridade de percurso: ±20°
Modo de prioridade de rotação: ±90°
Não disponível
Exibição do ângulo de rotação
Interface gráfica do usuário
Não disponível
Resistência de carga
5 kg (11 lb.)
1 kg (2,2 lb.)
Estrutura
DSX-UF
DSX-TF
Percurso do eixo Z
50 mm (manual)
Observação com inclinação
Não disponível
±90°
Exibição do ângulo de inclinação
Não disponível
Interface gráfica do usuário
Método de ângulo de inclinação
Não disponível
Libera/fixa o controle, manual
Medição
Padrão
Medições interativas básicas
Medição de perfil de linha 3D e medições 3D simples
Medições de perfil de linha 2D
Medição interativa avançada, inclusive detecção automática de borda e linhas auxiliares
Rotulagem de rede neural
IA em tempo real
EFI offline, panorama offline
Filtros de melhoria de imagem
Opcional
Aplicativo de análise 3D*
Contagem e medição
Treinamento da rede neural
Soluções de materiais
Medição automática da borda
Análise de partículas
Análise do ângulo da superfície esférica/cilíndrica
Análise multidados**
*Requer PV-3DAA.
**Requer software aplicativo Experimental total assist (OLS51-S-ETA).
Tela
Tela plana de 27 polegadas
Resolução
1.920 (H) × 1.080 (V)
Total do sistema
Sistema de estrutura vertical
Sistema de estrutura inclinada
Peso (estrutura, tubo de observação, platina motorizada, tela e console)
Os condensadores de cerâmica multicamada (Multilayer ceramic condensers, MLCCs) têm atraído atenção e sido amplamente usados em aplicações que variam de terminais móveis a automóveis. Além disso, é previsto que grandes quantidades de MLCCs sejam incorporadas a dispositivos 5G. O DSX1000 facilita a medição da espessura da camada interna de MLCCs com alta resolução.
O microscópio digital DSX1000 da Olympus facilita a aquisição das melhores imagens, o que simplifica o controle de qualidade de saliências em componentes moldados por injeção. Ele está equipado com diversas funções que permitem que você adquira imagens com a ampliação, o método de observação e o ângulo de iluminação desejado, bem como uma função de processamento de imagem.
No processo de controle de qualidade, os inspetores devem avaliar as espessuras do revestimento para se certificarem de que as especificações sejam atendidas e devem verificar variações na espessura. O DSX1000 fornece algoritmos de correspondência de padrões e correção de sombreado que permitem o alinhamento de imagens.
Podem ocorrer problemas sérios em um motor se houver saliências nos sulcos dos pistões. O DSX1000 oferece “Observação de pequenas saliências com imagens nítidas em baixas ampliações”, “Alteração instantânea para uma objetiva de maior ampliação para análise de saliências” e “Visualização do sulco do anel do pistão de diferentes ângulos com uma estrutura inclinada” e proporciona um processo de trabalho eficiente.
Muitas peças usadas em automóveis são forjadas, como engrenagens, válvulas e bielas. O DSX1000 pode observar o fluxo de metal que afeta a resistência usando a função de alinhamento automático.
O radiador possui uma função importante na refrigeração do motor e é essencial para confirmar a brasagem de tubos e aletas para controle de qualidade. A função de visualização múltipla do DSX1000 simplifica a visualização da amostra usando diversos métodos de observação para encontrar o certo, o que torna as inspeções mais eficientes.
As bielas precisam ser fortes o suficiente para suportar dezenas de milhares de revoluções por minuto e a largura do corte é controlada rigorosamente. Com o DSX1000, a largura do corte que não podia ser observada claramente com um microscópio convencional agora pode ser observada com alta precisão.
A superfície da pastilha de freio impacta diretamente o desempenho, incluindo a força de frenagem, estabilidade térmica, ruído e geração de calor. Os microscópios digitais são usados para verificar se os compostos utilizados para criar a pastilha de freio possuem a combinação adequada.
Os microscópios digitais são ferramentas eficazes para a análise de defeitos, como quebra de fios, desvios de passo do fio, descamação e migração que podem ocorrer durante o processo de colagem.
As brocas são amplamente usadas em áreas industriais como ferramenta de corte. Se a extremidade estiver danificada, poderão ocorrer imprecisões durante o posicionamento do orifício ou a broca poderá quebrar. O microscópio digital convencional é geralmente usado para realizar inspeção de brocas, mas há desafios. O DSX1000 oferece vantagens para a detecção de danos na extremidade de uma broca.
Semicondutores são componentes essenciais em diversos dispositivos eletrônicos. O processo de fabricação pode introduzir defeitos no circuito, e a inspeção visual usando um microscópio é a melhor opção para verificar defeitos. O DSX1000 simplifica a inspeção visual de semicondutores.
Fabricantes usam medidas de controle de qualidade rigorosas para minimizar falhas em pinos de conectores elétricos, e os microscópios são essenciais para este fim. As lentes objetivas do microscópio DSX1000 oferecem profundidade de foco e a resolução necessárias para focar o pino inteiro do conector de uma só vez, simplificando e acelerando muito o processo de inspeção.
A fractografia tem se tornado cada vez mais importante à medida que a infraestrutura continua a envelhecer e as questões de controle de qualidade causam problemas. Os microscópios ópticos ou digitais são ferramentas de fractografia essenciais usadas para capturar imagens de alta qualidade para análise. Consulte detalhes sobre as vantagens que o DSX1000 pode oferecer à análise de superfícies de metal fraturadas.
Durante o processo de corte da fabricação do circuito integrado (CI), a quantidade de rugosidade permitida na superfície do wafer é controlada rigorosamente. Um microscópio digital pode quantificar a rugosidade, mas as propriedades físicas de chips de CI apresentam um desafio. As lentes objetivas DSX1000 oferecem alta resolução em baixa ampliação para reduzir o sombreado e a cintilação, permitindo que inspetores observem a raspagem mais facilmente durante observações em baixa ampliação.
A inspeção de defeitos de descascamento da resina é essencial, pois esses defeitos podem fazer com que uma placa de circuito impresso finalizada tenha isolamento e resistência a calor menores, tornando-as mais suscetíveis a falhas. Inspecionar uma placa de circuito impresso com um microscópio é um desafio. O microscópio digital DSX1000 possui óptica telecêntrica avançada e objetivas de alta resolução que oferecem uma excelente profundidade de foco, o que permite que você observe uma placa de circuito impresso gravado para investigar a causa de um defeito.
Os fabricantes medem as dimensões dos capacitores laminados de cerâmica e os inspecionam visualmente para encontrar trincas na cerâmica. Os microscópios ou microscópios digitais são usados para suplementar o sistema automatizado de inspeção, mas isso apresenta desafios. O DSX1000 oferece diversas vantagens para a inspeção de capacitores.
Durante o processo de fabricação de placas de circuito impresso, é necessária uma inspeção em microscópio para analisar o formato do circuito com precisão. Há diversas vantagens em medir o formato do circuito com o DSX1000.
