Evident LogoOlympus Logo

Быстрый анализ дефектов

Анализ полупроводниковых пластин, используемых в высокочастотных устройствах

Полупроводниковые соединения способны пропускать сигналы с высокой скоростью и под высоким напряжением, что делает их идеальными для использования в 5G устройствах. Поскольку они являются критически важными компонентами электронных устройств, крайне необходимо выполнять проверку на дефекты.

Анализ полупроводниковых пластин, используемых в высокочастотных устройствах

Сложности измерений полупроводниковых пластин

Как правило, контроль полупроводниковых пластин на наличие дефектов выполняется с помощью металлургического микроскопа. Самой распространенной проблемой в данном случае является то, что дефект можно легко упустить из вида при смене объектива на модель с более высоким коэффициентом увеличения.

Адаптивные параметры визуализации для быстрого измерения полупроводниковой пластины

Цифровой микроскоп DSX1000 позволяет переключать режимы наблюдения (например, переключаться на режим дифференциально-интерференционного контраста) нажатием всего одной кнопки. Кроме того, механизм оптического увеличения в микроскопе обеспечивает легкий переход между макро и микро режимами, так что вы не упустите из вида ни один дефект.

Наблюдение полупроводниковой пластины в режиме ДИК

Наблюдение полупроводниковой пластины в режиме ДИК

Наблюдение полупроводниковой пластины в режиме ДИК:
Этот режим наблюдения подходит для визуализации дефектов на нано уровне, инородных частиц и царапин.

Цифровой микроскоп DSX1000

Цифровой микроскоп DSX1000

Выявление остатков резиста в полупроводниковых материалах

Фоторезисты играют важную роль в процессе травления
для формирования схемы.Процесс литографии формирования схемы состоит из нанесения, маскирования, экспонирования и последующего удаления резиста. Остатки резиста после удаления могут быть проблемой.

Выявление остатков резиста в полупроводниковых материалах

Проблемы при использовании оптического микроскопа

Даже при использовании оптического микроскопа остатки резиста можно не заметить. Для данной задачи важно выбрать микроскоп с правильными характеристиками.

Быстрое обнаружение остатков резиста

Прямой металлографический микроскоп BX53M поддерживает наблюдение флуоресценции, представляя простое решение для выявления остатков органических резистов со светоизлучающими свойствами. Вы можете отличить остатки резиста от других загрязнений по эмиссионным характеристикам.


Наблюдение MIX (флуоресценция и темное поле):

Быстрое обнаружение остатков резиста

Фоторезист в виде интегральной схемы (ИС)

Быстрое обнаружение остатков резиста

Остатки фоторезиста на образце пластины

Прямой металлографический микроскоп BX53M

Прямой металлографический микроскоп
BX53M

Наблюдение за состоянием формования оптических волноводов

Производители должны подтвердить свойства оптических волноводов — компонентов, используемых в оптических коммуникациях. Поскольку оптический волновод окружен стеклом, наблюдение с помощью эпи-подсветки (отраженного света) микроскопа невозможно. Трансмиссионное освещение имеет важное значение для данного приложения.

Наблюдение за состоянием формования оптических волноводов

Проблемы контроля с использованием цифрового или измерительного микроскопа

Оптические волноводы можно наблюдать с помощью измерительного микроскопа в режиме проходящего света или традиционного цифрового микроскопа, однако изображение может быть размытым или нечетким.

Четкое наблюдение за состоянием формования

В комбинации с цифровой камерой микроскопа DP74 оптические характеристики

прямого металлографического микроскопа BX53M и функция дифференциально-интерференционного контраста (ДИК) позволяют наблюдать и получать четкие изображения состояния формования оптического волновода. Четкое наблюдение за состоянием формования

Четкое наблюдение за состоянием формования

Прямой металлографический микроскоп BX53M

Прямой металлографический микроскоп
BX53M

Цифровая камера микроскопа DP74

Цифровая камера микроскопа
DP74

Нужна помощь?

Not available in your country.
Not available in your country.
Sorry, this page is not available in your country