Evident LogoOlympus Logo

Микроскопы
Производство печатных плат

Микроскопы
для производства печатных плат

Изготовление подложки печатной платы

Изготовление подложки печатной платы

Подложка изготавливается из стекла и эпоксидной смолы, а затем покрывается медной фольгой. Шероховатость поверхности медной фольги должна тщательно измеряться, поскольку она влияет на качество готовой печатной платы.

Наш лазерный конфокальный микроскоп OLS5000 способен точно измерять шероховатость поверхности медной фольги.

Нанесение внутреннего слоя

Нанесение внутреннего слоя

После нанесения резиста на медную фольгу поверхность вытравливается для формирования контура. Этот процесс многократно повторяется для завершения формирования внутреннего слоя платы с контуром схемы.

Наш цифровой микроскоп DSX1000 способен быстро захватывать 3D изображение для измерения внутреннего слоя.

Высверливание отверстий

Высверливание отверстий

Поверхность печатной платы просверливается для получения отверстий. Такие отверстия называются сквозными.

Наш металлографический микроскоп серии BX позволяет обнаруживать натеки, образующиеся в процессе сверления, благодаря режиму наблюдения с флуоресцентным освещением.

Обработка внешнего слоя

Обработка внешнего слоя

Контур схемы наносится на обе стороны многослойной подложки тем же методом, как и на внутренний слой.

Наш цифровой микроскоп DSX1000 предоставляет возможность выполнения контроля качества сквозных отверстий, межслойных отверстий, медного рисунка и других элементов.

Нанесение паяльного резиста

Нанесение паяльного резиста

Поверхность печатной платы покрывается материалом, который называется паяльным резистом, кроме мест монтажа электронных деталей.

Намазывание припоя на печатную плату

Намазывание припоя на печатную плату

Припой намазывается на поверхность печатной платы с помощью устройства для нанесения паяльной пасты. Припой — это металл, используемый для приклеивания электронных деталей на печатную плату.

Наш металлографический микроскоп серии BX позволяет обнаруживать остатки флюса, которые иногда остаются после спаивания.

Монтаж электронных деталей на поверхности

Монтаж электронных деталей на поверхности

Монтаж электронных деталей на поверхности печатной платы осуществляется с помощью устройства для поверхностного монтажа. Для этого печатная плата нагревается с помощью нагревательного аппарата для расплавления припоя на поверхности платы. Электронные детали приклеиваются к расплавленному припою.

Наш цифровой микроскоп DSX1000 предоставляет возможность наблюдения со свободным углом обзора и быстро захватывает 3D изображения, позволяя выполнять контроль качества поверхностного монтажа, «усиков» и других компонентов.

Монтаж электронных деталей в сквозные отверстия

Монтаж электронных деталей в сквозные отверстия

Процесс монтажа в сквозные отверстия аналогичен процессу поверхностного монтажа. Электронные детали вставляются в сквозные отверстия и фиксируются на печатной плате с помощью расплавленного припоя.

Not available in your country.
Not available in your country.
Sorry, this page is not available in your country