Evident LogoOlympus Logo

Микроскопы
Производство печатных плат

Обработка внешнего слоя

Контур схемы наносится на обе стороны многослойной подложки тем же методом, как и на внутренний слой.

Контроль толщины покрытия

Инспекторы должны выполнять контроль толщины медного покрытия на поверхности печатной платы для обеспечения его равномерности.

Наше решение

Цифровой микроскоп серии DSX или металлографический микроскоп серии BX в комбинации с программным обеспечением OLYMPUS Stream™ позволяют измерять равномерность толщины медного покрытия в сквозных отверстиях или микро межслойных отверстиях без лишних усилий.

Металлографический микроскоп серии BX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Металлографический микроскоп серии BX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Поперечное сечение сквозного отверстия

Поперечное сечение сквозного отверстия

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Использование программного обеспечения для анализа изображений для измерения рассеивающей способности или однородности толщины медного покрытия печатной платы
Использование программного обеспечения для анализа изображений для измерения рассеивающей способности или однородности толщины медного покрытия печатной платы Подробнее
Контроль отслаивания стекловолокна на подложке из эпоксидного стеклопластика в печатной плате — достоверность контроля качества во многом зависит от четкости изображений
Контроль отслаивания стекловолокна на подложке из эпоксидного стеклопластика в печатной плате — достоверность контроля качества во многом зависит от четкости изображений Подробнее
Измерение формы контура печатной платы с помощью цифрового микроскопа
Измерение формы контура печатной платы с помощью цифрового микроскопа Подробнее

Металлографический микроскоп серии BX

Запросить цену

Цифровой микроскоп серии DSX

Запросить цену

Измерение размеров межслойного отверстия

Межслойное отверстие используется в качестве межслойного электропроводного соединения в структуре подложки. Важно измерить ширину и глубину межслойного отверстия.

Наше решение

Наш измерительный микроскоп серии STM способен выполнять измерения межслойного отверстия.

Измерительный микроскоп серии STM

Измерительный микроскоп серии STM

Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Параметры, измеряемые микроскопом серии STM

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение формы контура печатной платы с помощью цифрового микроскопа
Измерение формы контура печатной платы с помощью цифрового микроскопа Подробнее
Измерение формы схемной платы автомобильной радиолокационной станции миллиметрового диапазона
Измерение формы схемной платы автомобильной радиолокационной станции миллиметрового диапазона Подробнее
Использование программного обеспечения для анализа изображений для измерения рассеивающей способности или однородности толщины медного покрытия печатной платы
Использование программного обеспечения для анализа изображений для измерения рассеивающей способности или однородности толщины медного покрытия печатной платы Подробнее

Контроль дефектов медного рисунка

Инспекторы должны проверять наличие дефектов на медном рисунке для контроля надлежащего и безопасного распределения мощности.

Наше решение

Наши цифровые микроскопы серии DSX и металлографические микроскопы серии BX обеспечивают высокое увеличение для исследования дефектов на медном рисунке.

Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Металлографический микроскоп серии BX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Металлографический микроскоп серии BX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Изображение медного рисунка с высоким увеличением

Изображение медного рисунка с высоким увеличением

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение формы контура печатной платы с помощью цифрового микроскопа
Измерение формы контура печатной платы с помощью цифрового микроскопа Подробнее
Загрязнения в сквозных отверстиях на печатной плате
Загрязнения в сквозных отверстиях на печатной плате Подробнее
Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа
Использование лазерного конфокального микроскопа Olympus OLS5000 для измерения шероховатости поверхности печатных плат Подробнее

Цифровой микроскоп серии DSX

Запросить цену

Металлографический микроскоп серии BX

Запросить цену

Измерение медного рисунка

Размеры медной проволоки могут влиять на электропроводность, поэтому задача инспектора — измерить ее для обеспечения безопасного и нормального распределения электроэнергии.

Наше решение

Наш цифровой микроскоп DSX1000 способен формировать 3D изображения поперечных сечений медного рисунка, позволяя измерять высоту и ширину.

Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

Цифровой микроскоп серии DSX с программным обеспечением OLYMPUS Stream

3D изображение медного рисунка

3D изображение медного рисунка

Указания по применению

Подробнее об областях применения:

Измерение формы контура печатной платы с помощью цифрового микроскопа
Измерение формы контура печатной платы с помощью цифрового микроскопа Подробнее
Контроль проволочных выводов с помощью цифрового микроскопа
Использование лазерного конфокального микроскопа Olympus OLS5000 для измерения шероховатости поверхности печатных плат Подробнее
Использование программного обеспечения для анализа изображений для измерения рассеивающей способности или однородности толщины медного покрытия печатной платы
Использование программного обеспечения для анализа изображений для измерения рассеивающей способности или однородности толщины медного покрытия печатной платы Подробнее
Not available in your country.
Not available in your country.
Sorry, this page is not available in your country