电子行业解决方案（电子元器件/半导体行业）

Дополнительная информация доступна на страницах указаний по применению

Решение для исследования рассеивающей способности (поперечное сечение сквозного отверстия печатной платы)

Используйте данное решение для измерения распределения толщины медного покрытия в сквозных отверстиях или микроскопических переходных отверстиях на всех этапах измерения печатных плат. К числу таких измерений относится глубина лунки, то есть разница между толщиной слоя медного покрытия внутри перехода и по его наружному периметру.

• Ручное измерение в выбранных точках на динамическом изображении поперечного сечения образца
• Исчерпывающие инструкции для пользователя на всех этапах с учетом геометрии образца
• Автоматическая коррекция результатов для образцов, не полностью рассеченных по центру отверстия

• Печатные платы HDI

• Простые инструменты для фокусировки и захвата изображений

Решение для автоматического измерения (структура полупроводниковой пластины)

Используйте данное решение для создания измерений на базе выделения контуров на динамическом изображении с распознаванием шаблонов. Программное обеспечение позволяет создавать сканеры для измерения расстояний (от точки до линии, от окружности до окружности), диаметра окружности, степени округлости и контуров зоны (ширина, длина и площадь). Встроенное средство подтверждения отображает индикатор Да/Нет для каждого измерения.

• Определение методики и порядка измерений опытным пользователем
• Выполнение порядка измерений с помощью контроллера без изменения параметров или допусков измерения
• Немедленное присвоение метки «Сбой» или «Пройдено»

• Полупроводники

• Удобные инструменты для фокусировки