使用数字式显微镜的各种显微镜技术
印刷电路板
1.应用
随着电子设备变得越来越小，印刷电路板（PCB）上的通孔变得越来越密集。与此同时，制造商将重点放于通孔的质量上。如果在电路板上钻取通孔，则在钻孔过程中可能会残留融化的树脂污迹。在对电路板进行镀覆时，树脂涂片会阻止与内部铜箔导电，从而导致出现断开状态。因此，在镀覆前检查是否存在树脂污迹至关重要。即使在镀覆后，受污染的孔也可能会引起电阻变化和短路，因此，检查孔中是否无污染也很重要。
2.奥林巴斯解决方案
由于附着在通孔内壁上的污染物高度不同，因此，在使用显微镜观察时需要垂直方向的聚焦。通过使用奥林巴斯DSX数字式显微镜的扩展焦点成像 （EFI）功能，焦点在高度方向上移动，同时保持清晰的视野，使系统能够自动创建整个孔的全聚焦图像。DSX显微镜提供多种观察方法，例如明场、暗场、MIX（明场和暗场的组合）、微分干涉和偏振。用户只需单击一下即可选择最适合其应用的观察方法，从而无需常规显微镜所需的复杂设置和调整。通孔内壁呈深色，在反射光照射下不易看清，但增加透射光可更好地确认污染物。通过同时使用反射光和透射光，可同时观察电路板的表面和孔内壁。
图像
(1) 旨在符合您的应用需求的各种显微镜技术
 明场 |  MIX（明场和 ＋ 暗场） |  偏振 |
(2) 使用透射光观察树脂污迹
