半导体晶圆上的IC图案暗场用于检测样品上的微小划痕或缺陷,或检查具有镜面的样品,例如晶圆。 MIX照明使用户能够查看图案和颜色。 | MIX(明场 + 暗场) | 暗场 |
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荧光 | MIX(荧光 + 暗场) | 半导体晶圆上的光刻胶残留荧光用于在使用专门设计的滤光立方体照明时发光的样品。这用于检测污染和光刻胶残留。 MIX照明可以观察光刻胶残留和IC图案。 |
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LCD彩色滤光片这种观察技术适用于透明样品,例如LCD、塑料和玻璃材料。 MIX照明可以观察滤光片颜色和电路图案。 | 透射光 | MIX(透射光 + 明场) |
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明场 | 微分干涉对比(DIC) | 球墨铸铁DIC是一种观察技术,其中样品的高度以浮雕形式显现,类似于对比度提高的3D图像;这种技术非常适合检查高度差异非常小的样品,包括金相组织和矿物。 |
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绢云母微分干涉对比(DIC)是一种观察技术,使用这种技术时,通常无法在明场中检测到的样品高度会以浮雕形式显现,类似于对比度提高的3D图像。这种技术非常适合检查高度差异非常小的样品,包括金相组织和矿物。 | 明场 | 偏光 |
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红外(IR) | IC图案上的结合区IR用于寻找IC芯片和其他由玻璃硅制成的器件内部的缺陷。 |
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