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显微镜解决方案

应用

半导体晶圆上的IC图案

暗场用于检测样品上的微小划痕或缺陷,或检查具有镜面的样品,例如晶圆。

MIX照明使用户能够查看图案和颜色。

MIX(明场 + 暗场)

MIX(明场 + 暗场)

暗场

暗场

荧光

荧光

MIX(荧光 + 暗场)

MIX(荧光 + 暗场)

半导体晶圆上的光刻胶残留

荧光用于在使用专门设计的滤光立方体照明时发光的样品。这用于检测污染和光刻胶残留。

MIX照明可以观察光刻胶残留和IC图案。

LCD彩色滤光片

这种观察技术适用于透明样品,例如LCD、塑料和玻璃材料。

MIX照明可以观察滤光片颜色和电路图案。

透射光

透射光

MIX(透射光 + 明场)

MIX(透射光 + 明场)

明场

明场

微分干涉对比(DIC)

微分干涉对比(DIC)

球墨铸铁

DIC是一种观察技术,其中样品的高度以浮雕形式显现,类似于对比度提高的3D图像;这种技术非常适合检查高度差异非常小的样品,包括金相组织和矿物。

绢云母

微分干涉对比(DIC)是一种观察技术,使用这种技术时,通常无法在明场中检测到的样品高度会以浮雕形式显现,类似于对比度提高的3D图像。这种技术非常适合检查高度差异非常小的样品,包括金相组织和矿物。

明场

明场

偏光

偏光

红外(IR)

红外(IR)

IC图案上的结合区

IR用于寻找IC芯片和其他由玻璃硅制成的器件内部的缺陷。