获取超景深的图像或3D图像

EFI: 即使表面凹凸不平的样品，也可获得整个样品全部聚焦清晰的超景深图像

借助于其EFI（景深扩展成像）功能，仅需点击一下鼠标，DSX110便可获得整个样品都对焦清晰的图像。在EFI（景深扩展成像）过程中，随着焦点位置的上下移动，采集多张不同焦点位置的图像。在这些图像中，样品上聚焦清晰的各部分会被提取出来合成一幅整个样品都聚焦清晰的图像，实现对凹凸不平的样品的精确检查。Olympus的EFI图像采集速度比以往快了许多。

    灯丝

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 试用 DSX(3D采集)>

实时全景摄影，快速获得超大视野图像

再也不会出现“超出观察视野”的问题了。通过实时全景摄影，简单移动屏幕上的样品观察位置，电动载物台就会移动样品至指定位置。随着载物台的移动，系统会实时地自动拼接多幅图像，并缝合成一幅大视野的图像。

 试用DSX(图像拼接) >
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自动全景摄影: 仅需点击一下鼠标，便可获得大视野图像

仅需将样品放置在载物台上，然后点击一下启动程序。载物台即以螺旋形移动并自动拍摄所需的样品区域。

手动全景摄影: 对指定区域范围进行样品图像拼接

通过载物台前后、左右或斜向移动，在非常短的时间内获取指定区域的实时图像拼接。

自动图像拼接获取高质量、高附加值的图像

高质量全景摄影

只需根据图像拼接的数量、样品长度和图像拼接起始点设定拼接模式，然后启动图像拼接程序，即可按照设定的模式执行图像拼接，并同时进行阴影校正，生成一幅高质量、高附加值的图像。

EFI景深扩展成像和3D成像的图像拼接

高质量全景摄影功能还可以和EFI景深扩展成像、3D成像相结合。在大视野范围内对凹凸不平的样品进行超景深的图像拼接以及3D图像拼接。

改进了拼接模式和接缝处阴影校正的算法

通过最优化的拼接模式获取大范围、高分辨率和高质量的图像，并且不会产生拼接错位。

大量数据的自动获取

程序化菜单: 对样品上多个注册位置的自动拍摄

通过便捷的程序化菜单功能，DSX110可在自动对焦下、对样品上的多个注册位置进行自动拍摄。

丰富的测量功能

确保最佳的测量结果

DSX110的基本操作软件和3D测量软件几乎具备了工业显微镜的所有测量功能，通过简单的操作便可获得理想的测量结果。除基本软件外，另有三维测量、卡尺测量和颗粒分析等选装软件。

    面积/体积测量               卡尺测量                     高度差测量                 实时测量

    颗粒分析                      线粗糙度测量               表面粗糙度测量          平面几何测量

所有数据均可实现百分百共享

生成用户报告更为简单

DSX110使一切变得简单。操作者只需专注于图像采集、观察和测量，DSX110自动生成相关报告。报告模板可完全自定义化。

          仅需点击鼠标即可生成报告                                                    报告输出

DSX110 规格

*1 50 mm:与DSX-UFSSU组合时（不包括BH2-WHR43/晶圆托盘）
*2 20 mm:与DSX-UFSSU组合时（不包括BH2-WHR43/晶圆托盘）
*3 需要安装DSX-WZ-STAD

DSX110 物镜

*1 图像画面显示1:1对角线（出厂默认值） *2 图像画面显示1:1
*3 123 mm: 如果与DSX-POAD1X组合 *4 35 mm: 如果与DSX-POAD3.6X组合