模块化

全面可定制

MX63系列旨在使客户能够选择各种光学组件，以满足其特定的检测和应用需求。该系统可使用所有观察方法。用户还可以从各种PRECiV图像分析软件包中进行选择，以满足其特定的图像采集和分析需求。

两个系统兼容多种样品规格

MX63系统可处理尺寸达200 mm的晶圆，而MX63L系统可以处理尺寸达300 mm的晶圆，但占地面积却与MX63系统一样小。模块化设计便于您根据自身的特定需求定制显微镜

红外兼容性

红外观察可以使用红外物镜进行，该物镜利用硅透射红外光的特性，使操作员能够对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行无损检测。5倍至100倍红外物镜可实现从可见光波长到近红外波长的色差校正。特别是对于20倍或更高倍率的物镜，可通过校正环对覆盖在观察对象上的硅层引起的像差进行校正，从而获得清晰的图像。