随着计算机、相机和智能手机等电子设备的持续小型化,其组件也变得越来越小,比如引线框架和连接器。例如,电气接头插脚之间的正常距离现在仅有0.2毫米。 在印制电路板里,很薄的板也有涂层。这种涂层的同质性验证是产品质量的关键因素。 |
分散能力解决方案(PCB通孔的横截面) | 此方案可以对印刷电路板(PCB)镀铜厚度进行测量:测量通孔或微盲孔中镀铜厚度的分布。包括浅凹痕深度或通孔内和通孔周边镀铜之间的高度差。 |
主要特征
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自动测量解决方案(晶圆结构) | 使用此方案来对具有形态识别特征的实时图像进行基于边缘检测的测量。该软件创建扫描仪来测量距离(点到线、圆到圆)、圆直径、圆度和边框(长、宽和面积)。集成的验证工具为每次测量提供了通过/未通过的标记。 |
主要特征
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