设计相控阵探头时,往往要权衡适当的晶片间距、晶片宽度及孔径等因素。使用大量的小晶片可以增加电子偏转能力,减少旁瓣并增强聚焦,但是会有制造费用高、仪器较为复杂等局限性。很多标准仪器都支持最多含16个晶片的孔径。增加晶片之间的距离似乎是增加孔径大小的较为容易的方法,但是又会产生不想要的栅瓣。
需要注意的是相控阵探头的销售人员经常会向用户提供标准的探头,这些探头的设计通常都考虑到上面提到的因素,可以根据预期使用目的优化性能。实际的探头选择最终会由最终应用需求决定。在某些应用中,会要求在小的金属声程上进行多角度的电子偏转,因此就不需要太大的孔径。在另一些应用中,可能会需要覆盖较大的区域以探测出分层缺陷,因此要求使用大孔径,并且将晶片分成多个组进行线性扫查,这样就根本不需要电子偏转。一般来说,用户可以运用来自传统UT知识中的实践经验,选择具有适当频率和孔径的探头。
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