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概述
使用多技术探头对高温氢致缺陷（HTHA）进行有效的探测
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覆盖更多的焊缝区域和热影响区（HAZ）— 角度声束DLA探头（A28）
- 高分辨率，10 MHz，32个小晶片，双晶阵列
- 很高的声束偏转能力
- 其已获专利的枢轴外壳可提供更长聚焦范围，从而可获得更高的检出率（POD）
- 带有屋顶角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦
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快速高温氢致（HTHA）缺陷扫查 — 零度DLA探头（REX1）
- 10 MHz，64个晶片，双晶阵列
- 声束宽度覆盖范围高达30毫米
- 可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上
- 整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围
- 在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像
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早期高温氢致（HTHA）缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探头（A31/A32）
- 包含多个更小的晶片，高频率，在探测高温氢致（HTHA）缺陷时，可以充分发挥全聚焦方式（TFM）检测的潜力
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工件编号/说明
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订购编号
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频率（MHz）
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晶片配置
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晶片数量
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晶片间距（毫米）
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激活孔径（毫米）
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晶片高度（毫米）
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屋顶角（度数）
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厚度范围（毫米）
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10DL32-9.6X5-A28
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Q3301742
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10
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双晶32
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64
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0.31
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9.6
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5
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根据楔块而定
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根据楔块而定
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10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR
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Q3301737
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10
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双晶64
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128
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0.5
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32
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5
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1
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30 ～ 95
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10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR
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Q3301733
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10
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双晶64
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128
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0.5
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32
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5
|
5
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4 ～ 30
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10L64-19.84X10-A31
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Q3301607
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10
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线性
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64
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0.31
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19.84
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10
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不适用
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3 ～ 60
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10L64-32X10-A32
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Q3300429
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10
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线性
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64
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0.5
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32
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10
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不适用
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8 ～ 95
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将SA28楔块安装到HSMT扫查器上的叉子
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Q7750200
| | | | | | | | | - 尽管所有双晶线性阵列探头都采用10
MHz压电复合材料制造，但是由于声束在整合型楔块中发生衰减，所测试到的REX1型号探头的中心频率会降至约9.0 MHz。
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这些探头的标准配置包含一个OmniScan连接器和一条2.5米（8.2英尺）长的线缆，也可以根据用户的特殊要求，配备其他的连接器和其他长度的线缆。
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重要提示：在检测过程中，使相控阵探头直接接触被测表面进行扫查，可能会导致探头永久性的损坏。探头一定要与楔块配套使用。
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用于A28探头的楔块
角度声束楔块系列经过优化，非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置，可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角，不同楔块的屋顶角根据不同的AOD直径而计算。 SA28楔块可使声束在两个深度上聚焦，以覆盖宽泛的厚度范围： - SA28-DN65L-FD25：有助于对厚度范围从4毫米到45毫米的工件进行优质检测
- SA28-DN65L-FD60：有助于对厚度范围从45毫米到95毫米的工件进行优质检测
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