耦合剂
要在探头和被测工件表面之间进行声学耦合,几乎总是需要使用耦合剂。我们所提供的各种类型的耦合剂可以适用于大多数应用。
工件编号 | 说明 | 容量 | 应用 |
B2
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甘油
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0.06升
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一般用途,更粘稠,具有较高的声阻抗,是用于粗糙表面及高衰减性材料的理想耦合剂。
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D12
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凝胶类
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0.35升
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用于粗糙的表面,如:砂铸金属和玻璃纤维的接合处、焊缝、悬空表面或竖立的检测面。
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H-2
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高温
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0.06升
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当根据制造商推荐的程序要求,在很多开放环境中使用时,其温度范围为-18 °C到400 °C。*
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SWC-2
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横波
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0.06升
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垂直入射横波,无毒,粘稠度很高的水溶性有机物。
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* 在开放环境进行的典型UT探伤和测厚应用中,施用薄层耦合剂,可使所形成的少量气体很快消散。但是,如果非常担心耦合剂气体会自燃闪光(这种情况不太会发生),则不应该在超过自燃温度时使用这种耦合剂。
适配器
工件编号 | 适用的连接器样式 |
F108
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直角UHF公口到UHF母口,防水
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F195
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45°UHF母口到UHF公口
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F202
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有源UHF母口到无源UHF公口/有源直角Microdot母口
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F206
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UHF到法兰
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F267
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直角UHF母口到UHF公口,防水
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BF-BF
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BNC母口到BNC母口
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BM-BM
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BNC公口到BNC公口
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BM-UF
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BNC公口到UHF母口
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L1F-BM
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LEMO 1母口到BNC公口
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L1M-BF
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LEMO 1公口到BNC母口
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LM-BF
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LEMO 00公口到BNC母口
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LF-BM
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LEMO 00母口到BNC公口
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MM-UMW
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Microdot公口到UHF公口,防水
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UM-BF
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UHF公口到BNC母口
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LF-UM
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LEMO 00母口到UHF公口
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MM-UFW
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Microdot公口到UHF母口,防水
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