无损检测解决方案
奥氏体、镍及其他粗晶合金
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概述
奥氏体、镍及其他粗晶合金
耐腐蚀堆焊材料
奥氏体和镍基合金焊接金属，以及其他粗晶各向异性材料会影响超声波的传播，导致声束变形、声束散射、模式转换，并使衰减性增加，从而，与对低合金碳钢进行的横波检测相比，其所获得的信噪比较差。对这些材料的检测需要使用一种带有折射纵波（RL）楔块的双晶相控阵探头，这种楔块设计会在声学上隔绝发送器和接收器的声束，以改进缺陷的信噪比，并消除楔块的回波。奥林巴斯/Evident的DLA（双晶线性阵列）探头和DMA（双晶矩阵）探头与可拆卸式楔块配合使用，可以将不同的检测技术，如直接纵波、爬波、往返声程串列（RTT）及其他多模式技术，组合在一起用于单个相控阵S扫描图像中，以完成全体积焊缝检测。 |  |
双晶阵列探头（DMA/DLA）
双晶阵列探头包含两个与同一个连接器连线的相控阵探头。 这类探头的晶片可以排列为矩阵，也可以排列为线阵。一个探头进行扇形扫查，另一个探头采集来自缺陷的回波。
A25 |
A27 |
A26 |
A36 | |
| 频率 | 5 MHz | 4 MHz | 2.25 MHz和4 MHz | 2.25 MHz和4 MHz |
|---|---|---|---|---|
| 配置 | 双晶16（线阵） | 双晶32（16 × 2矩阵） | 双晶32（线阵） | 双晶64（线阵） |
| 孔径 | 12 mm × 5 mm | 16 mm × 6 mm | 32 mm × 12 mm | 64 mm × 12 mm |
| 推荐的楔块系列 | SA25-DN70L-IH | SA27-DN55L-FD15-IHC | SA26-DN55L-FD40-IHC | SA36-DN55L-FD200-IHC |
| 特性 | 与COBRA扫查器兼容，用于检测小直径管道（厚度小于10 mm） | 进行一般用途检测，具有优质的整体性能和近表面分辨率（厚度在10 mm和40 mm之间） | 经过优化，可以对非常厚的材料进行检测（厚度在40 mm到80 mm之间） | 经过优化，可以对超厚材料进行检测（厚度大于80 mm） |
| 最低仪器要求 |
16:64PR（一个探头）
32:128PR（两个探头） | 32:128PR（两个探头） | 32:128PR（两个探头） | 64:128PR（一个探头） |
双晶常规UT（TRL）A27探头双晶常规UT探头可用于完成表面波检测，如果与DMA探头一起使用，还可以覆盖整个焊缝。可拆分式楔块可提高不同直径管道检测的通用性和稳定性。 |
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机载DMA和DLA的创建和声束设置
通过OmniScan X3，您可以创建定制的双晶线阵（DLA）或双晶矩阵（DMA）探头和楔块。除了可创建相控阵（PA）聚焦法则，您还可以使用扫查计划来设置全聚焦方式（TFM）和相位相干成像（PCI）组。扫查计划可适应多种几何形状，包括COD配置。 |
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