概述

奥氏体、镍及其他粗晶合金

耐腐蚀堆焊材料

奥氏体和镍基合金焊接金属，以及其他粗晶各向异性材料会影响超声波的传播，导致声束变形、声束散射、模式转换，并使衰减性增加，从而，与对低合金碳钢进行的横波检测相比，其所获得的信噪比较差。对这些材料的检测需要使用一种带有折射纵波（RL）楔块的双晶相控阵探头，这种楔块设计会在声学上隔绝发送器和接收器的声束，以改进缺陷的信噪比，并消除楔块的回波。奥林巴斯/Evident的DLA（双晶线性阵列）探头和DMA（双晶矩阵）探头与可拆卸式楔块配合使用，可以将不同的检测技术，如直接纵波、爬波、往返声程串列（RTT）及其他多模式技术，组合在一起用于单个相控阵S扫描图像中，以完成全体积焊缝检测。

双晶阵列探头（DMA/DLA）

双晶阵列探头包含两个与同一个连接器连线的相控阵探头。这类探头的晶片可以排列为矩阵，也可以排列为线阵。一个探头进行扇形扫查，另一个探头采集来自缺陷的回波。

	A25	A27	A26	A36
频率	5 MHz	4 MHz	2.25 MHz和4 MHz	2.25 MHz和4 MHz
配置	双晶16（线阵）	双晶32（16 × 2矩阵）	双晶32（线阵）	双晶64（线阵）
孔径	12 mm × 5 mm	16 mm × 6 mm	32 mm × 12 mm	64 mm × 12 mm
推荐的楔块系列	SA25-DN70L-IH	SA27-DN55L-FD15-IHC	SA26-DN55L-FD40-IHC	SA36-DN55L-FD200-IHC
特性	与COBRA扫查器兼容，用于检测小直径管道（厚度小于10 mm）	进行一般用途检测，具有优质的整体性能和近表面分辨率（厚度在10 mm和40 mm之间）	经过优化，可以对非常厚的材料进行检测（厚度在40 mm到80 mm之间）	经过优化，可以对超厚材料进行检测（厚度大于80 mm）
最低仪器要求	16:64PR（一个探头） 32:128PR（两个探头）	32:128PR（两个探头）	32:128PR（两个探头）	64:128PR（一个探头）