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Messung des Gold-Flächenverhältnisses für Bond-Flächen nach Entfernung von Lötperlen


Nach der Entfernung von Lötperlen auf der Bondfläche verbleibendes Gold_ob50×z4×_BF
Gold-Lötperle

1. Hintergrund

Da Gehäuseminiaturisierung und platzsparende Technologien die Gesamteigenschaften von modernen elektronischen Geräten verbessern, wird vermehrt auf Flip-Chip-Bonding (FCB), zurückgegriffen das sich durch eine kleine Montagefläche und reduzierten Verdrahtungsabstand auszeichnet.

2. Anwendung

Beim Flip-Chip-Bonding werden On-Chip-Elektroden durch Gold-Lötperlen mit den Elektroden der Leiterplatte verbunden. Ohne zusätzliche Verdrahtung beeinflusst die Bond-Festigkeit direkt die Leitfähigkeit der Schaltung. Da die Bond-Legierung die Festigkeit der Verbindung zwischen Lötperle und Leiterplatte beeinflusst, können die Prüfer durch Messung des Flächenverhältnisses von unlegierten Au-Elektroden den Umfang der Verbindung zwischen Lötperle und Leiterplatte bestätigen.

3. Die Lösung von Olympus

Das DSX1000 Digitalmikroskop von Olympus erreicht durch die Integration von Feldobjektiven mit hoher numerischer Apertur und geringer Aberration Auflösungen, die mit modernsten optischen Mikroskopen vergleichbar sind. Die EFI-Technologie (Extended Focal Image) ermöglicht es Anwendern, selbst bei schlecht fokussierbaren Oberflächenkonfigurationen klare Bilder für das gesamte Sichtfeld zu erhalten. Die aufgenommenen Bilder werden über die OLYMPUS Stream-Software direkt zur Messung übertragen. Die Anwender können den Messbereich durch die HSV-Einstellungen noch feiner abstimmen.

Gold, das nach der Entfernung von Lötperlen auf der Bondfläche verbleibt_ob50×z4×_BF_ROI

Hellfeld-Beobachtung: 50X-Feldobjektiv mit 4X-Zoom

Gold, das nach der Entfernung von Lötperlen auf der Bondfläche verbleibt_Anleitung

Manuelle HSV-Schwellenwerteinstellungen

Gold, das nach der Entfernung von Lötperlen auf der Bondfläche verbleibt_ob50×z4×_BF_ROI_Zählung und Messung

ROI-Zuordnung/Messergebnis

Olympus IMS

应用所使用的产品

Bessere Bilder und Ergebnisse. Die digitalen Mikroskope der Serie DSX1000 ermöglichen schnellere Fehleranalysen mit Genauigkeit und Wiederholbarkeit.

Die Mikroskopsysteme MX63 und MX63L bieten vielseitige Funktionen und ein bedienerfreundliches Design und ermöglichen die hochpräzise Prüfung von Wafern mit einer Maximalgröße von 300 mm, Leiterplatten sowie von Flachbildschirmen und anderen großen Objekten. Das flexible modulare Design ermöglicht die Zusammenstellung optimaler Mikroskopiesysteme für unterschiedlichste Prüfungszwecke, In Kombination mit der PRECiV Bildanalyse-Software lässt sich Ihr gesamtes Prüfverfahren – von der Mikroskopie bis zur Berichterstellung – vereinfachen und rationalisieren.
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