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Medición de la proporción de área de oro (Au) en superficies unidas tras el desprendimiento de la soldadura por deposición


Residuos de oro (Au) en la superficie de adherencia tras la separación de la soldadura por deposición_ob50×z4×_BF
Soldadura por deposición de oro (Au)

1. Contexto

Las tecnologías de reducción de espacio y miniaturización de ensambles mejoran el rendimiento global de los productos destinados a los dispositivos electrónicos contemporáneos; por consiguiente, el uso de la técnica Flip-Chip Bonding (FCB), caracterizada por proporcionar espacio muy compacto y una distancia de cableado reducida, está aumentando en la actualidad.

2. Aplicación

La técnica de ensamble Flip-Chip consiste en unir los electrodos del chip con los electrodos de la placa de circuito impreso (PCB) aplicando la soldadura por deposición de oro (Au). Sin incorporar cableado adicional, la fuerza de unión afecta directamente a la conductividad del circuito. Puesto que las aleaciones de adherencia mejoran la fuerza de una unión, medir la proporción de área de los electrodos del oro (Au) sin aleación ayuda a los inspectores a confirmar el grado de adherencia entre la soldadura por deposición y la placa de circuito.

3. Solución Olympus

El microscopio digital DSX1000 de Olympus alcanza resoluciones comparables a los microscopios ópticos más avanzados mediante la inclusión de lentes de campo de alta apertura numérica (A. N.) y baja aberración. Asimismo, la tecnología de imagen focal extendida (EFI) permite a los usuarios adquirir imágenes claras en todo el campo, incluso con configuraciones de superficies difíciles de enfocar. Las imágenes adquiridas se transmiten directamente a través del software Stream de Olympus para poder medirlas. Los usuarios pueden ajustar el área de medición empleando los parámetros HSV (Matiz-Saturación-Intensidad).

Residuos de oro (Au) en la superficie de adherencia tras la separación de la soldadura por deposición_ob50×z4×_BF_ROI

Imágenes de campo claro: lente de campo 50X con zoom 4x

Residuos de oro (Au) en la superficie de adherencia  tras la separación de la soldadura por deposición_manual

Ajustes manuales de umbral de HSV

Residuos de oro (Au) en la superficie de adherencia tras la separación de la soldadura por deposición_ob50×z4×_BF_ROI_Recuento y medición

Definición de ROI/Resultado de medición

Olympus IMS

应用所使用的产品

Mejores imágenes y resultados El microscopio digital DSX1000 permite llevar a cabo análisis de fallas/defectos más rápidos con precisión y repetibilidad.

Los sistemas microscópicos MX 63 y MX63L ofrecen observaciones de calidad para obleas de hasta 300 mm, pantallas planas, placas/tarjetas de circuito y otras muestras de gran dimensión e incorporan funciones versátiles y diseños ergonómicos y cómodos. El diseño flexible de los módulos proporciona sistemas de observación optimizados para diversos fines de inspección. Mediante la combinación con nuestro software PRECiV, se puede simplificar y racionalizar su procedimiento de inspección desde la observación hasta la generación de informes.

El software Stream Enterprise, que integra la gestión de datos, ofrece un flujo de trabajo paso a paso para adquirir imágenes claras y nítidas, listas para llevar a cabo mediciones cuantitativas y generar informes profesionales basados en las más recientes normas.

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