_{Solutions de microscopie pour}
fabrication de semi-conducteurs

Contrôle de la taille de découpe après l’étape de découpage des wafers

Après le découpage des wafers à l’aide d’une lame coupante, les opérateurs inspectent les sillons de découpe pour vérifier toute coupe excessive et autres dommages. Cependant, les inspections visuelles à l’œil nu sont difficiles, et la méthode de microscopie électronique à balayage (MEB) prend du temps.

Notre solution

Le microscope numérique de la gamme DSX et le microscope confocal laser de la gamme OLS permettent d’effectuer des mesures de la taille de découpe. La gamme OLS est recommandée pour les opérateurs ayant besoin de mesures précises et détaillées des zones découpées, des dimensions et de l’état des dés découpés.

Microscope numérique gamme DSX Voir les détails du produit

Microscope à balayage laser gamme OLS Voir les détails du produit

Image de microscope numérique

Notes d’application

Découvrir les applications associées :

	Inspection de fils de pontage à l’aide d’un microscope numérique En savoir plus
	Mesure de la hauteur de microbilles en surface d’un circuit intégré En savoir plus