Conçu pour être utilisé dans les industries sidérurgique, automobile et électronique, ainsi que dans d’autres industries manufacturières, le microscope GX53 fournit des images nettes souvent difficiles à produire avec les procédés d’observation de la microscopie classique. Associé au logiciel d’analyse PRECiV, le microscope optimise l’ensemble du processus d’inspection, de l’observation et l’analyse des images jusqu’à la création de rapports.
Observez, mesurez et analysez rapidement des structures métallurgiques.
1. Modes d’observation combinés permettant la 2. Création rapide d’images panoramiques 3. Création d’images parfaitement mises au point 4. Visualisation nette à la fois des zones |
1. Logiciel conçu pour les sciences des 2. Analyses métallurgiques conformes aux |
Les utilisateurs de tous niveaux, même débutants, peuvent faire des observations, analyser des résultats et créer des rapports.
1. Récupération facile des réglages du 2. Des consignes pas à pas pour simplifier 3. Génération efficace de rapports |
Nos systèmes optiques et notre technologie d’imagerie de pointe fournissent des images claires et des résultats fiables.
1. Fiabilité des performances optiques : 2. Clarté des images : 3. Constance de la température des couleurs : 4. Précision des mesures : |
Choisissez les composants adaptés à vos besoins.
1. Déterminez votre propre système : système entièrement personnalisable |
Les différents modes d’observation du microscope GX53 fournissent des images claires et nettes qui permettent de détecter avec fiabilité les défauts présents dans les échantillons. Les nouvelles techniques d’illumination et options d’acquisition d’images du logiciel d’analyse PRECiV vous offrent un choix plus large pour analyser vos échantillons et consigner vos résultats.
Les objectifs jouent un rôle essentiel dans la performance d’un microscope. Les nouveaux objectifs MXPLFLN ajoutent de la profondeur à la série MPLFLN pour l’imagerie par épi-éclairage en optimisant simultanément l’ouverture numérique et la distance de travail. Des résolutions élevées à des agrandissements de 20X et 50X sont généralement synonymes de distances de travail plus courtes, ce qui oblige à rétracter l’échantillon ou l’objectif pendant l’échange d’objectifs. Dans de nombreux cas, la distance de travail de 3 mm de la série MXPLFLN élimine ce problème, ce qui permet des observations plus rapides avec moins de risque de toucher l’échantillon.
En savoir plus sur les objectifs MXPLFLN>>
En combinant un fond noir avec un autre procédé d’observation, tel qu’un fond clair ou la polarisation, la technologie MIX vous permet d’observer des échantillons difficiles à visualiser avec des microscopes classiques. L’illuminateur circulaire à DEL dispose d’une fonction de noir directionnel où un ou plusieurs quadrants sont illuminés à un moment donné. Il réduit ainsi le halo de l’échantillon pour permettre une meilleure visualisation de la texture de surface.
Section transversale d’une carte de circuit imprimé
Fond clair | Fond noir | MIX : fond clair + fond noir |
Acier inoxydable
Fond clair | Quadrant fond noir | MIX : quadrant fond clair + fond noir |
Avec un alignement d’images multiples (MIA), vous pouvez rapidement assembler des images en tournant les molettes XY sur la platine manuelle. La platine motorisée est facultative. Le logiciel PRECiV utilise une reconnaissance des modèles pour générer une image panoramique. Il est donc parfaitement adapté pour observer les conditions de cémentation et de fluage du métal.
Fluage du métal d’un boulon
Réglage de la position de la platine à l’aide de la molette XY. | L’état complet de l’écoulement du métal peut être observé. |
La fonction d’imagerie à profondeur de champ étendue (EFI) du logiciel PRECiV permet d’acquérir des images d’échantillons dont la hauteur dépasse la profondeur focale. L’EFI empile ces images pour créer une image unique entièrement mise au point de l’échantillon. Même lors de l’analyse de la section transversale d’un échantillon ayant une surface irrégulière, l’EFI crée des images entièrement mises au point.
L’EFI fonctionne avec un axe Z manuel ou motorisé et crée une carte de hauteur afin de visualiser les structures.
Pièces en résine
Réglage de la hauteur de l’objectif avec la poignée de mise au point. | L’EFI capture et empile automatiquement plusieurs images pour créer une image mise au point de l’échantillon. | Une image entièrement mise au point est créée. |
À l’aide du traitement avancé d’images, la fonction de grande plage dynamique (HDR) ajuste les différences de luminosité dans une image pour réduire les reflets. Elle contribue également à accentuer le contraste dans les images à faible contraste. La HDR peut être utilisée pour observer des structures minuscules dans des composants électriques et identifier des joints de grains métalliques.
Plaque en or
Certaines zones présentent des reflets. | Les zones sombres et lumineuses sont clairement exposées grâce à la fonction HDR. |
Revêtement de diffusion en chrome
Faible contraste et manque de clarté | Amélioration du contraste grâce à la fonction HDR |
Voici quelques exemples de résultats obtenus avec différents procédés d’observation.
Fond clair | Fond noir |
Fond clair : procédé couramment utilisé pour observer la réflexion de la lumière sur un échantillon en l’illuminant directement
Fond noir : observation de la lumière diffusée ou diffractée sur d’un échantillon pour que les imperfections, telles que des rayures ou des défauts, ressortent clairement.
Fond clair | CID |
Le contraste interférentiel différentiel (CID) est un mode d’observation dans lequel la hauteur d’un échantillon est visible en relief, similaire à une image en trois dimensions avec un contraste amélioré. Il est particulièrement adapté pour observer des échantillons présentant des différences de hauteur très faibles, comme les structures métallurgiques et les minéraux.
Fond clair | Observation en lumière polarisée |
Lumière polarisée : technique qui met en évidence la texture et l’état des cristaux d’un matériau afin d’observer les structures métallurgiques, comme le motif de croissance de cristaux de graphite sur la fonte et les minéraux nodulaires.
Fond clair | MIX : fond clair + fond noir |
Observation MIX : combine un fond clair et un fond noir pour montrer la couleur et la structure d’un échantillon.
L’image ci-dessus provenant de l’observation MIX reproduit clairement la couleur et la texture du dispositif ainsi que l’état de la couche d’adhésif.
Le microscope GX53 et le logiciel PRECiV sont compatibles avec les méthodes d’analyse d’échantillons métallurgiques conformes à différentes normes industrielles. Le logiciel permet de guider l’utilisateur pas à pas, et donc d’effectuer les analyses d’échantillons rapidement.
> En savoir plus sur le logiciel PRECiV
La solution de comptage et de mesure du logiciel applique des méthodes de seuils avancées pour séparer de l’arrière-plan des objets, comme des particules et des rayures. Plus de 50 paramètres de mesure et de classification d’objets sont disponibles, tels des propriétés de forme, de taille, de position et de caractéristiques de pixel.
Logiciel conventionnel | Microstructure de l’acier attaqué | PRECiV |
Résultats de classification des grains
Mesurez la taille des grains et analysez la microstructure de l’aluminium et la structure de cristaux d’acier, comme la ferrite, l’austénite et d’autres métaux.
Compatible avec les normes suivantes : ISO, GOST, ASTM, DIN, JIS, GB/T
Microstructure de grains ferritiques
Fonction Grains Intercept (granulométrie – méthode de mesure par intercepts) | Solution d’analyse de la granularité par planimétrie avec phase secondaire |
Évaluez la nodularité du graphite et la teneur en graphite dans des échantillons de fonte (nodulaire et vermiculaire). Classez la forme, la distribution et la taille des nœuds de graphite.
Normes prises en charge : ISO, NF, ASTM, KS, JIS, GB/T
Fonte ductile présentant du graphite nodulaire
Fonction Cast iron (fonte)
Classez des inclusions non métalliques grâce à l’image de la zone la plus contaminée ou de l’inclusion la plus grande trouvée manuellement sur l’échantillon.
Compatible avec les normes suivantes : ISO, EN, ASTM, DIN, JIS, GB/T, UNI
Acier avec inclusions non métalliques
Méthode de classement des inclusions d’après la zone d’échantillon la plus contaminée
Comparez des images vidéo ou fixes à des images de référence automatiquement mises à l’échelle. Cette méthode inclut des images de référence conformes à diverses normes (des images de référence supplémentaires peuvent être achetées séparément). Plusieurs modes de comparaison sont disponibles, y compris l’affichage par superposition des images en cours d’acquisition et la comparaison des images côte à côte.
Compatible avec les normes suivantes : ISO, EN, ASTM, DIN, SEP
Acier avec inclusions non métalliques | Microstructure avec grains ferritiques | ||
Fonction : | Compatible avec les normes : |
Grain intercept (granulométrie - méthode par intercepts) | ISO 643:2012, JIS G 0551:2013, JIS G 0552:1998, ASTM E112:2013, DIN 50601:1985, GOST 5639:1982, GB/T 6394:2002 |
Grain planimetric (granulométrie – méthode planimétrique) | ISO 643:2012, JIS G 0551:2013, JIS G 0552:1998, ASTM E112:2013, DIN 50601:1985, GOST 5639:1982, GB/T 6394:2002 |
Fonte | ISO 945-1: 2010, ISO 16112: 2017, JIS G 5502: 2001, JIS G 5505: 2013, ASTM A247: 16a, ASTM E2567: 16a, NF A04-197: 2004, GB/T 9441: 2009, KS D 4302: 2006 |
Inclusion par méthode du champ le plus sale | ISO 4967 (méthode A):2013, JIS G 0555 (méthode A): 2003, ASTM E45 (méthode A): 2013, EN 10247 (méthodes P et M): 2007, DIN 50602 (méthode M): 1985, GB/T 10561 (méthode A): 2005, UNI 3244 (méthode M): 1980 |
Comparaison de graphiques | ISO 643: 1983, ISO 643: 2012, ISO 945: 2008, ASTM E 112: 2004, EN 10247: 2007, DIN 50602: 1985, ISO 4505: 1978, SEP 1572: 1971, SEP 1520: 1998 |
Épaisseur du revêtement | EN 1071:2002, VDI 3824:2001 |
Utilisez le microscope GX53 et le logiciel PRECiV pour acquérir des images de divers échantillons, effectuer une variété d’analyses et créer des rapports professionnels.
> En savoir plus sur le logiciel PRECiV
Des fonctions codées intègrent les paramètres matériels du microscope dans le logiciel d’analyse d’images PRECiV. Le procédé d’observation, l’intensité d’illumination et le grossissement peuvent être enregistrés et sauvegardés avec les images associées. Les réglages étant facilement reproduits, n’importe quel opérateur peut effectuer les mêmes contrôles qualité avec une formation minimale.
Chaque utilisateur emploie des réglages différents. | Récupérez les paramètres de l’appareil grâce au logiciel PRECiV. | Tous les opérateurs peuvent utiliser les mêmes paramètres. |
Le logiciel guide les utilisateurs pas à pas tout au long du processus d’inspection, conforme à la norme industrielle qui a été choisie. Les opérateurs peuvent réaliser des analyses avancées en suivant simplement les instructions affichées à l’écran.
Créer un rapport peut souvent prendre plus de temps que l’acquisition de l’image et la prise des mesures. Avec son interface intuitive, le logiciel PRECiV simplifie la création répétée de rapports complexes fondés sur des modèles prédéfinis.
Système optique | Objectifs UIS2 (correction à l’infini) | |
---|---|---|
Statif de microscope | Illumination en lumière réfléchie | Sélection manuelle entre fond clair et fond noir grâce au miroir |
Statif de microscope | Étalonnage | Positions inversées des ports (haut/bas) à partir des positions d’observation vues par l’oculaire |
Statif de microscope | Port avant de sortie (en option) | Caméra et système DP (image inversée, adaptateur spécial pour caméra pour GX) |
Statif de microscope | Port latéral de sortie (en option) | Caméra, système DP (image droite) |
Statif de microscope | Système électrique |
Illumination en lumière réfléchie
Boîtier d’alimentation DEL intégré pour l’illumination en lumière réfléchie Réglage de l’intensité lumineuse variable-continue Tension nominale d’entrée 5 V CC, 2,5 A (adaptateur CA 100–240 V, CA 0,4 A, 50 Hz/60 Hz) Illumination en lumière transmise (requiert un bloc d’alimentation BX3M-PSLED disponible en option) Réglage de l’intensité lumineuse variable-continue par tension électrique Tension nominale d’entrée 5 V CC, 2,5 A (adaptateur CA 100–240 V, CA 0,4 A, 50 Hz/60 Hz) Interface externe (requiert un boîtier de commande BX3M-CBFM disponible en option) Connecteur d’oculaire codé x 1 Connecteur de glissière MIX (U-MIXR-2) x 1 Connecteur de clavier de commande (BX3M-HS) x 1 Connecteur de clavier de commande (U-HSEXP) x 1 Connecteur RS-232C × 1, connecteur USB 2.0 × 1 |
Statif de microscope | Mise au point |
Crémaillère et pignon avec galet de guidage
Poignée coaxiale à réglage manuel, grossier et fin ; course de 9 mm (2 mm au-dessus et 7 mm en dessous de la surface de la platine) Course de la poignée de réglage fin par rotation : 100 μm (échelle min. : 1 μm) Course de la poignée de réglage grossier par rotation : 7 mm Avec bague de réglage du couple pour une mise au point grossière Avec butée de fin de course supérieure pour une mise au point approximative |
Tubes porte-oculaires | Champ large (FN 22) | Inversé : binoculaire (U-BI90, U-BI90CT), binoculaire inclinable (U-TBI90) |
Tourelle porte-objectifs |
Orifices de fond clair : 4 à 7 pièces, type : manuel/encodé, centrage : activé/désactivé
Orifices de fond clair/fond noir : 5 à 6 pièces, type : manuel/encodé, centrage : activé/désactivé | |
Platine |
Platine avec poignée droite pour GX
(course X/Y : 50 x 50 mm, charge max. 5 kg) Platine avec poignée droite flexible, platine avec poignée gauche courte (chaque course X/Y : 50 x 50 mm, charge max. 1 kg) Platine coulissante (charge max. 1 kg) Un ensemble de plaques à goutte d’eau et à trous longs | |
Poids | Environ 25 kg (statif de microscope 20 kg) | |
Environnement |
・Utilisation en intérieur
・Température ambiante : de 5 à 40 °C (de 45 à 100 °F) ・Humidité relative maximale : 80 % pour des températures de 31 °C (88 °F) maximum (sans condensation) En cas de température supérieure à 31 °C (88 °F), le taux d’humidité relative diminue linéairement à 70 % à 34 °C (93 °F), à 60 % à 37 °C (99 °F), et à 50 % à 40 °C (104 °F). ・Degré de pollution : 2 (conformément à la norme CEI 60664-1) ・Catégorie d’installation/surtension : II (conformément à la norme CEI 60664-1) ・Fluctuation de la tension d’alimentation : ± 10 % |
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