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Misurazione del rapporto dell'area per le superfici adesive dopo il distacco bump


Residui di Au sulla superficie adesiva dopo la separazione bump_ob50×z4×_BF
Bump Au

1. Contesto

Poiché le tecnologie di miniaturizzazione del pacchetto e di riduzione dello spazio migliorano le prestazioni complessive del prodotto nei moderni dispositivi elettronici, le applicazioni di Flip-Chip Bonding (FCB), caratterizzato da una superficie di montaggio e una distanza di cablaggio ridotte, sono in continuo aumento.

2. Applicazione

Il Flip-Chip Bonding comporta l'unione tra elettrodi su chip ed elettrodi su scheda a circuito stampato (PCB) mediante bump Au. Senza incorporare ulteriori cavi aggiuntivi, la resistenza del composito incide direttamente sulla conduttività del circuito. Dato che la lega del composito contribuisce a rafforzarne la resistenza, la misurazione del rapporto di area degli elettrodi Au non legati consente agli ispettori di confermare il grado di legame tra il bump e il circuito.

3. La soluzione Olympus

Il microscopio digitale Olympus DSX1000 raggiunge risoluzioni paragonabili ai microscopi ottici di ultima generazione grazie all'incorporazione di obiettivi da campo a elevata NA/bassa aberrazione. La tecnologia Extended Focal Image (EFI) permette agli utenti di acquisire immagini chiare sull'intero campo, anche per configurazioni difficili da mettere a fuoco. Le immagini acquisite vengono trasmesse direttamente al software OLYMPUS Stream per la misurazione. Gli utenti possono perfezionare ulteriormente l'area di misurazione tramite le impostazioni HSV.

Residui di Au sulla superficie adesiva dopo la separazione bump_ob50×z4×_BF_ROI

Immagini in campo chiaro: Obiettivo da campo 50X con zoom 4X

Residui di Au sulla superficie adesiva dopo la separazione bump_manuale

Configurazioni di soglia HSV manuale

Residui di Au sulla superficie adesiva dopo la separazione bump_ob50×z4×_BF_ROI_Rilevamento

Designazione ROI/risultato della misurazione

Olympus IMS

应用所使用的产品

Immagini e risultati migliori. I microscopi digitali DSX1000 permettono un'analisi più veloce dei guasti assicurando precisione e ripetibilità

I sistemi di microscopia MX63 e MX63L offrono delle osservazioni di qualità per wafer di 300 mm o di dimensioni superiori, schermi piatti, schede a circuito stampato e altri campioni, integrando funzioni versatili e un design ergonomico e facile da usare. La struttura del modulo flessibile permette di ottimizzare i sistemi di osservazione per diverse finalità di ispezione. Attraverso la combinazione del software di analisi delle immagini PRECiV, la tua procedura di ispezione, dall'osservazione alla generazione di report, può essere semplificata e velocizzata.

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