電子製品は小型化の一途にあり、コンポーネントも同様です。 超小型回路、半導体ウェハなどの電子製品は、微小なごみが混入しても故障の原因となるため、検査は困難を極めます。
製造現場では、回路の半田付け箇所、プリント基板のワイヤの状態を点検したり汚染を見つけたりするために、高品質の光学系を搭載した顕微鏡が用いられます。 非接触レーザー共焦点顕微鏡を用いて、デバイスで使用されるコンポーネントの堅牢性を測定し、厳しい基準に確実に適合させるアプリケーションもあります。
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